|
2013年9月5號，一博科技將在西安舉辦”高速高密電路設計的挑戰(zhàn)與仿真解決方案“研討會。 與一博行業(yè)專家面對面交流高速高密電路設計面臨的挑戰(zhàn)和PCB仿真領域前沿技術的應用。 （一博科技擁有全球最大的專業(yè)PCB設計團隊，專注高速PCB設計、信號完整性仿真和電源完整性仿真、EMC設計和DFx設計） 研討會專注于高速高密電路設計、信號完整性仿真分析(SI)、DFM領域。 您將了解到： 高速pcb設計領域的前沿技術和發(fā)展，以及在實際產品應用中，SI能協(xié)助大家解決什么問題，如何考慮PCB設計中的DFM問題。 研討會針對高速高密、DFM、SI展開以下相關專題的討論，具體以現場授課為準： - Ø 高性能PCB設計
- Ø 從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計
- Ø DDR3設計與仿真
- Ø 高速串行總線設計和仿真詳解# K; j* ]( t/ j
我們真誠邀請所有關注電路信號完整性，高速PCB設計仿真技術的管理人員、工程師和研究人員現場免費參與我們的活動。 會議日程安排： 2013-9-5 | 高速高密電路設計的挑戰(zhàn)與仿真解決方案 | 13:30-13:45 | 登記 | 13:45-14:25 | 高性能PCB設計 | 14:25-15:25 | 從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計 | 15:25-15:40 | 茶歇 | 15:40-16:30 | DDR3設計與仿真 | 16:30-17:30 | 高速串行總線設計和仿真詳解 | 17:30-17:45 | 總結，問題答疑，抽獎環(huán)節(jié) |
會議獎品： 會議設置特等獎一名、一等獎六名、特別獎六名。獎品豐富、實用，期待大家的參與。會議時間和地點： 時間： 2013年9月5日 地點：西安高新百事特威酒店（二樓會議室） 參與方式：免費 一博聯(lián)系人： | 鄭宇峰 Hans | 一博聯(lián)系方式： | |
7 }5 {4 \" i1 P8 E1 t8 e( K4 \
+ l" l7 a; i' E8 C | 
電子產業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
