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[PCB技術(shù)] Cadence Allegro在制作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距需要多少呢?

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發(fā)表于 2021-4-1 13:47:51 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Cadence allegro在制作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距需要多少呢?
答:一般我們制作封裝,每一個器件基本都有一個絲印框,絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容,如圖4-68所示。
游客,如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請回復(fù)

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發(fā)表于 2021-4-26 18:53:23 來自手機(jī) | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-5-3 18:53:06 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-5-4 13:52:54 | 只看該作者
謝謝老師分享,認(rèn)真學(xué)習(xí)

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發(fā)表于 2021-5-19 09:23:54 | 只看該作者
謝謝分享謝謝分享謝謝分享
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發(fā)表于 2021-9-30 16:01:35 | 只看該作者
kangkang!!!!
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發(fā)表于 2022-6-17 16:04:35 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-6-17 17:25:38 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-7-9 21:48:27 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-7-10 21:59:31 | 只看該作者
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