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[PCB技術] Altium Designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦？

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發(fā)表于 2024-1-2 14:59:05 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-2-20 20:05:13 | 只看該作者
看看導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦
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發(fā)表于 2024-3-5 16:23:23 | 只看該作者
學習一下，也遇到了這個問題
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發(fā)表于 2024-3-6 21:33:27 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-3-16 14:21:47 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-4-28 11:35:45 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-7-23 11:00:12 | 只看該作者
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