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[PCB技術] Altium Designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦?

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發(fā)表于 2021-9-5 08:47:29 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-10-30 17:43:38 | 只看該作者
學習了
怎么回事,我也遇到了這個問題,一直沒解決

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發(fā)表于 2022-3-8 21:34:06 | 只看該作者
導入3D模型發(fā)現(xiàn)不匹配方向
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發(fā)表于 2022-3-9 08:25:17 | 只看該作者
謝謝老師謝謝老師
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發(fā)表于 2022-3-9 11:40:48 | 只看該作者
我我666666666666666666666666666666
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發(fā)表于 2022-3-21 03:47:56 來自手機 | 只看該作者
學一下如何處理這種bug
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發(fā)表于 2022-5-25 18:27:41 | 只看該作者
紅紅火火恍恍惚惚或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或
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發(fā)表于 2022-5-25 22:11:23 | 只看該作者

謝謝分享,很有用!
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發(fā)表于 2022-6-6 20:13:28 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-6-7 09:21:26 | 只看該作者
看看導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦
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