PCB板焊接常見問題及激光焊錫解決方案分析【紫宸激光】

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在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設備時，人們常常拿自動烙鐵焊錫機和激光自動焊錫機做比較，以下是紫宸激光自動焊錫機設備制造商分析的一些烙鐵焊錫常見問題及用激光焊錫如何解決的方案，希望對你選擇焊接設備時，有一些幫助：

1.虛焊問題：焊錫不足通常意味著在焊接過程中焊點看起來還可以，但是實際上焊點焊錫不牢固或錫滲透量不足。

原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不足或溫度過低。

激光焊錫解決方案：采用激光焊錫方式，我們只需要稍微延長出激光停留時間或提高激光溫度溫度即可解決它。標準焊點、虛焊點對比如圖所示

2.連焊問題：連焊通常是指在焊接過程中緊鄰的兩個或兩個以上的焊點橋接在一起的現(xiàn)象。

原因：這種現(xiàn)象的原因是送錫過多或兩點之間的間隙太小。

激光焊錫解決方案：與烙鐵焊不同的是，激光焊錫設備在這種情況下，可通過程序化設置控制送錫量的多少；您應該先減少錫的量，然后查看焊盤的位置是否正確，否則請及時調(diào)整。另外，還取決于焊盤的尺寸是否正確選擇，如果不正確，應及時調(diào)整。

3.堆錫問題：堆錫通常意味著焊點被焊接成球形，并且引腳腳沒有泄漏。

原因：這種現(xiàn)象的最重要原因是錫的發(fā)送量太大。另一個原因是電子組件的引腳太短且焊盤沒有暴露。

激光焊錫解決方案：紫宸智能激光焊錫機激光時間、溫度、錫量可以通過設置工藝參數(shù)做到精準控制，目前，可以通過減少送錫量或留長針來解決堆錫問題。

4.在自動焊接機的焊接過程中，錫線有時會卡住，通常是因為焊接溫度設置得太低。

原因：送錫速度太快，送錫針離烙鐵頭太近。結果，烙鐵頭前端的錫線因時間不足熱量不夠而無法熔化，這很容易造成錫線卡住。

激光焊錫解決方案：用激光自動焊接機，可調(diào)整送錫針的位置，使錫絲和激光頭保持一定距離，在機器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，并調(diào)整溫度設置。

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