PCB板焊接常見問題及激光焊錫解決方案分析【紫宸激光】

vilaser · 發(fā)表于 2021-1-8 11:53:30

在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設(shè)備時(shí)，人們常常拿自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)和激光自動(dòng)焊錫機(jī)做比較，以下是紫宸激光自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備制造商分析的一些烙鐵焊錫常見問題及用激光焊錫如何解決的方案，希望對(duì)你選擇焊接設(shè)備時(shí)，有一些幫助：

1.虛焊問題：焊錫不足通常意味著在焊接過程中焊點(diǎn)看起來還可以，但是實(shí)際上焊點(diǎn)焊錫不牢固或錫滲透量不足。

原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不足或溫度過低。

激光焊錫解決方案：采用激光焊錫方式，我們只需要稍微延長出激光停留時(shí)間或提高激光溫度溫度即可解決它。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)、虛焊點(diǎn)對(duì)比如圖所示

2.連焊問題：連焊通常是指在焊接過程中緊鄰的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊點(diǎn)橋接在一起的現(xiàn)象。

原因：這種現(xiàn)象的原因是送錫過多或兩點(diǎn)之間的間隙太小。

激光焊錫解決方案：與烙鐵焊不同的是，激光焊錫設(shè)備在這種情況下，可通過程序化設(shè)置控制送錫量的多少；您應(yīng)該先減少錫的量，然后查看焊盤的位置是否正確，否則請(qǐng)及時(shí)調(diào)整。另外，還取決于焊盤的尺寸是否正確選擇，如果不正確，應(yīng)及時(shí)調(diào)整。

3.堆錫問題：堆錫通常意味著焊點(diǎn)被焊接成球形，并且引腳腳沒有泄漏。

原因：這種現(xiàn)象的最重要原因是錫的發(fā)送量太大。另一個(gè)原因是電子組件的引腳太短且焊盤沒有暴露。

激光焊錫解決方案：紫宸智能激光焊錫機(jī)激光時(shí)間、溫度、錫量可以通過設(shè)置工藝參數(shù)做到精準(zhǔn)控制，目前，可以通過減少送錫量或留長針來解決堆錫問題。

4.在自動(dòng)焊接機(jī)的焊接過程中，錫線有時(shí)會(huì)卡住，通常是因?yàn)楹附訙囟仍O(shè)置得太低。

原因：送錫速度太快，送錫針離烙鐵頭太近。結(jié)果，烙鐵頭前端的錫線因時(shí)間不足熱量不夠而無法熔化，這很容易造成錫線卡住。

激光焊錫解決方案：用激光自動(dòng)焊接機(jī)，可調(diào)整送錫針的位置，使錫絲和激光頭保持一定距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，并調(diào)整溫度設(shè)置。