TMS320C6678裸機(jī)案例測(cè)試2：key_test案例

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上節(jié)，我們講了C6678裸機(jī)案例測(cè)試1：led_flash案例。

今天小編專(zhuān)門(mén)以TL6678-EasyEVM評(píng)估板為例為大家詳細(xì)講解一款基于基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)高性能處理器設(shè)計(jì)的高端多核DSP評(píng)估板裸機(jī)案例測(cè)試：led_flash案例

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圖 1

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圖 2

• 案例說(shuō)明
  

案例功能：通過(guò)判斷SW4按鍵（引腳為DSP_GPIO_00）的GPIO輸入狀態(tài)，從而控制LED1（引腳為DSP_GPIO_04）的亮滅。即按下時(shí)點(diǎn)亮LED1燈，松開(kāi)時(shí)LED1燈熄滅。

將案例工程導(dǎo)入CCS并編譯生成鏡像文件，將鏡像文件加載到Core0核中并運(yùn)行，即可通過(guò)評(píng)估板的SW4按鍵控制LED1亮滅。

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圖 3

• 關(guān)鍵代碼說(shuō)明
  

• 初始化并配置LED1引腳為輸出模式，配置SW4引腳為輸入模式。檢測(cè)按鍵輸入狀態(tài)，并根據(jù)按鍵輸入狀態(tài)改變LED1狀態(tài)。
  

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圖 4

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B Connector	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，間距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin
LED	2x電源指示燈（核心板1個(gè)，底板1個(gè)）
	4x用戶(hù)可編程指示燈（核心板2個(gè)，底板2個(gè)）
KEY	1x電源復(fù)位按鍵
	1x系統(tǒng)復(fù)位按鍵
	1x非屏蔽中斷按鍵
	1x用戶(hù)輸入按鍵
SRIO	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通過(guò)HDMI接口引出
PCIe	1x PCIe Gen2，一個(gè)雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指連接方式
IO	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含EMIF16拓展信號(hào)
	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信號(hào)
	1x IDC3簡(jiǎn)易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含TSIP拓展信號(hào)
UART	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4針TTL電平測(cè)試端口
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應(yīng)
FAN	1x FAN，3pin排針端子，12V供電，間距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，間距2.54mm
	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，間距0.5mm
BOOT SET	1x 5bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)
SWITCH	1x電源撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
POWER	1x 12V3A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號(hào)	CCS5.5
軟件開(kāi)發(fā)套件提供	MCSDK

• 開(kāi)發(fā)資料
  

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
• 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
• 提供豐富的Demo程序，包含多核DSP架構(gòu)通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
  

開(kāi)發(fā)例程主要包括：

• 基于SYS/BIOS的開(kāi)發(fā)例程
• 基于IPC、OpenMP的多核開(kāi)發(fā)例程
• SRIO、PCIe、EMIF16開(kāi)發(fā)例程
• DSP算法開(kāi)發(fā)例程
• 現(xiàn)為感謝廣大DSP、ARM、FPGA嵌入式開(kāi)發(fā)者的支持，創(chuàng)龍科技年終回饋新老用戶(hù)；
• DSP、ARM、FPGA評(píng)估板，拓展模塊，仿真器（XDS560V2、XDS200、XDS100V2等）全場(chǎng)第二件5折；還有好禮相送！l
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滴滴滴I

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L森畾

功能能性替代6678國(guó)產(chǎn)多核定點(diǎn)和浮點(diǎn)數(shù)字處理器，需要的聯(lián)系QQ:191321088