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PCB壓合過程中常見問題
PCB多層板的制作必須要經(jīng)過壓合這一個步驟，壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。PCB壓合過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題，下面一起來匯總下。
一、白顯露玻璃布織紋
1、樹脂流動度過高；
2、預(yù)壓力偏高；
3、加高壓時機(jī)不正確；
4、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大。
二、起泡
1、預(yù)壓力偏低；
2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時間太長；
3、樹脂的動態(tài)粘度高，加全壓時間太遲；
4、揮發(fā)物含量偏高；
5、粘結(jié)表面不清潔；
6、活動性差或預(yù)壓力不足；
7、板溫偏低。
三、板面有凹坑、樹脂、皺褶
1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺；
2、壓板時板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺。
四、內(nèi)層圖形移位
1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過細(xì)；
2、預(yù)壓力過高，樹脂動態(tài)粘度�。�
3、壓機(jī)模板不平行。
五、厚度不均勻、內(nèi)層滑移
1、同一窗口的成型板總厚度不同；
2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大；熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置。
六、層間錯位
1、內(nèi)層材料的熱膨脹，粘結(jié)片的樹脂流動；
2、層壓中的熱收縮；
3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。
七、板曲、板翹
1、非對稱性結(jié)構(gòu)；
2、固化周期不足；
3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致；
4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。
5、后固化釋壓后多層板處置不妥。
八、分層、受熱分層
1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高；
2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高；
3、內(nèi)層表面污染；外來物質(zhì)污染；
4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；
5、氧化不正常，氧化層晶體太長；前處理未形成足夠表面積。
6、鈍化作用不夠。
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