PCB高頻電路板的制作要求

中信華

　　PCB高頻電路板的制作要求

　　高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛，那么，高頻PCB制作和選材就顯得尤為重要了。

　　PCB高頻電路板的制作要求

　　高頻電路板屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足制作要求。

　　一、鉆孔
　　1.鉆孔進(jìn)刀速要慢為180/S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水2，過整孔劑PTH孔樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min3,磨板沉銅線路和正常雙面一樣制作4，特別注意：高頻電路板不用除膠渣。

　　二、防焊
　　1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對(duì)位。
　　2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。
　　3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。

　　三、噴錫
　　噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。

　　四、線路公差
　　無(wú)要求的線寬公差做到±0.05mm有要求按客戶要求制作。

　　五、板材
　　要用指定的板材見要求。因?yàn)榘宀膬r(jià)格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。

　　以上就是高頻PCB制作要求了，趕緊get吧！