淺談PCB鋁基板的工藝流程說明

中信華

　　淺談PCB鋁基板的工藝流程說明

　　隨著現(xiàn)代化電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品也逐漸向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化方向發(fā)展。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生，鋁基板以優(yōu)異的散熱性，良好的機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛的使用。

　　鋁基板工藝流程
　　開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨

　　鋁基板注意事項(xiàng)
　　1.因?yàn)樵�料的價(jià)格較高，在生產(chǎn)過程中一定注意操作的規(guī)范性，防止因生產(chǎn)操作失誤造成的損失浪費(fèi)。
　　2.鋁基板表面耐磨性能較差，各工序操作人員操作時(shí)必須佩戴手套，輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
　　3.各個(gè)人工操作環(huán)節(jié)，都應(yīng)佩戴手套避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，保證后期的施工操作的穩(wěn)定性。

　　鋁基板具體工藝流程（部分）
　　1.開料
　　1.1加強(qiáng)來料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）確保來料的可靠性。
　　1.2開料后無需烤板。
　　1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。做好開料后的保護(hù)工作。

　　2鉆孔
　　2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。
　　2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。
　　2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。

　　3干膜
　　3.1來料檢查：磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進(jìn)行磨板。
　　3.2磨板：僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。
　　3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜�？刂颇グ迮c貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。
　　3.4拍板：注意拍板精度。
　　3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
　　3.6顯影：壓力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。

　　4檢板
　　4.1線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查，嚴(yán)格做好檢板工作是非常重要的。
　　4.2對(duì)鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

　　鋁基板的相關(guān)注意事項(xiàng)：
　　a.接板員接板時(shí)必須注意檢查，對(duì)于沒有磨好的可拿去再磨一次，對(duì)于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板，人工參與制板的環(huán)節(jié)都做好相關(guān)的檢查的工作，對(duì)于鋁基板有合格率有明顯的提升！
　　b.在生產(chǎn)不連續(xù)狀況下，須加強(qiáng)保養(yǎng)，確保輸送干凈、水槽清潔，以便后期的操作穩(wěn)定性以及生產(chǎn)速度。