電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 2136|回復(fù): 0
收起左側(cè)

【新品發(fā)布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S郵票孔工業(yè)核心板,你知多少?

[復(fù)制鏈接]

678

主題

902

帖子

8293

積分

高級會員

Rank: 5Rank: 5

積分
8293
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2020-11-18 14:24:34 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
【新品發(fā)布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S郵票孔工業(yè)核心板,你知多少?
今天小編給大家介紹一款新出的產(chǎn)品:SOM-TL335x-S工業(yè)級核心板,具體的參數(shù)是如何的呢?請跟小編一起來看看吧!
l  核心板簡介
創(chuàng)龍SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級核心板,通過郵票孔連接方式引出千兆網(wǎng)口、LCD、GPMC等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
1 核心板正面圖
2 核心板背面圖
l  典型應(yīng)用領(lǐng)域
ü 通訊管理
ü  數(shù)據(jù)采集
ü  人機(jī)交互
ü  運(yùn)動控制
ü  智能電力
l  軟硬件參數(shù)
硬件框圖
3 核心板硬件框圖
圖 4 AM335x處理器資源對比圖
5 AM335x處理器功能框圖
硬件參數(shù)
1
  
CPU
  
CPUTI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8,主頻800MHz/1GHz
1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個(gè)PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (僅限AM3359
1x SGX530 3D圖形加速器(僅限AM3359AM3354
ROM
256/512MByte NAND FLASH4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
RAM
256/512MByte DDR3
LED
1x電源指示燈
2x用戶可編程指示燈
郵票孔
4x 40pin
硬件資源
1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC,16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM,可支持6PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC200K Samples Per Second,電壓輸入范圍一般為01.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG
軟件參數(shù)
2
  
ARM端軟件支持
  
Linux-4.9.65Linux-RT-4.9.65
圖形界面開發(fā)工具
Qt
軟件開發(fā)套件提供
Processor-SDK  Linux-RT
驅(qū)動支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
UART
LED
BUTTON
RS232/RS485
TEMPERATURE  SENSOR
McASP
I2C
CAN
Ethernet
USB 2.0
GPIO
7in Touch  Screen LCD
PWM
eQEP
RTC
eCAP
ADC
USB WIFI
USB 4G
USB Mouse
l  開發(fā)資料
(1)          提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
(2)          提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的Demo程序;
(3)          提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易。
開發(fā)案例主要包括:
Ø Linux應(yīng)用開發(fā)案例
Ø Linux-RT應(yīng)用開發(fā)案例
Ø Qt開發(fā)案例
Ø EtherCAT開發(fā)案例
l  電氣特性
工作環(huán)境
3
  
環(huán)境參數(shù)
  
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
5V
/
功耗測試
表 4
  
測試條件
  
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
空閑狀態(tài)
5.0V
0.211A
1.055W
滿負(fù)荷狀態(tài)
5.0V
0.359A
1.795W
備注:功耗基于TL335x-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),測試數(shù)據(jù)僅供參考。
空閑狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入外接模塊,不執(zhí)行額外應(yīng)用程序;
滿負(fù)荷狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入外接模塊,運(yùn)行DDR壓力讀寫測試程序,ARM Cortex-A8核心的資源使用率約為100%。
l  機(jī)械尺寸
5
  
PCB尺寸
  
45mm*45mm
PCB層數(shù)
8
板厚
2.16mm
安裝孔數(shù)量
2個(gè)
備注:PCB尺寸、PCB板厚測量數(shù)據(jù)可能存在誤差,測量數(shù)據(jù)僅供參考。
l  核心板型號
6
  
型號
  
ARM
ARM
  
主頻
eMMC
NAND FLASH
DDR3
溫度
  
級別
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S
AM3352
800MHz
4GByte
/
256MByte
工業(yè)級
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
/
512MByte
512MByte
工業(yè)級
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
4GByte
/
512MByte
工業(yè)級
備注:標(biāo)配為SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S,其他型號請與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。
型號參數(shù)解釋
l  技術(shù)服務(wù)
(1)          協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;
(2)          協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題;
(3)          協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
(4)          協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā);
(5)          提供長期的售后服務(wù)。
(6)          AM335x交流群:373129850、487528186
l  增值服務(wù)
l 主板定制設(shè)計(jì)
l 核心板定制設(shè)計(jì)
l 嵌入式軟件開發(fā)
l 項(xiàng)目合作開發(fā)
l  技術(shù)培訓(xùn)

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

發(fā)表回復(fù)

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表