【新品發(fā)布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S郵票孔工業(yè)核心板，你知多少？

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【新品發(fā)布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S郵票孔工業(yè)核心板，你知多少？

今天小編給大家介紹一款新出的產品：SOM-TL335x-S工業(yè)級核心板，具體的參數(shù)是如何的呢？請跟小編一起來看看吧！

l  核心板簡介

創(chuàng)龍SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設計的低成本工業(yè)級核心板，通過郵票孔連接方式引出千兆網口、LCD、GPMC等接口。核心板經過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。

圖1 核心板正面圖

圖2 核心板背面圖

l  典型應用領域

ü 通訊管理

ü  數(shù)據(jù)采集

ü  人機交互

ü  運動控制

ü  智能電力

l  軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 3 核心板硬件框圖

圖 4 AM335x處理器資源對比圖

圖 5 AM335x處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主頻800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （僅限AM3359）
	1x SGX530 3D圖形加速器（僅限AM3359和AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
RAM	256/512MByte DDR3
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
郵票孔	4x 40pin
硬件資源	1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	3x eHRPWM，可支持6路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，電壓輸入范圍一般為0～1.8V
	3x I2C
	2x McASP
	2x SPI
	1x WDT
	1x RTC
	1x JTAG

軟件參數(shù)

表 2

ARM端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK  Linux-RT
驅動支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE  SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch  Screen LCD	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

l  開發(fā)資料

（1）          提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；

（2）          提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）          提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易。

開發(fā)案例主要包括：

Ø Linux應用開發(fā)案例

Ø Linux-RT應用開發(fā)案例

Ø Qt開發(fā)案例

Ø EtherCAT開發(fā)案例

l  電氣特性

工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5V	/

功耗測試

表 4

測試條件	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
空閑狀態(tài)	5.0V	0.211A	1.055W
滿負荷狀態(tài)	5.0V	0.359A	1.795W

備注：功耗基于TL335x-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

空閑狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入外接模塊，不執(zhí)行額外應用程序；

滿負荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入外接模塊，運行DDR壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A8核心的資源使用率約為100%。

l  機械尺寸

表 5

PCB尺寸	45mm*45mm
PCB層數(shù)	8層
板厚	2.16mm
安裝孔數(shù)量	2個

備注：PCB尺寸、PCB板厚測量數(shù)據(jù)可能存在誤差，測量數(shù)據(jù)僅供參考。

l  核心板型號

表6

型號	ARM	ARM    主頻	eMMC	NAND FLASH	DDR3	溫度    級別
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S	AM3352	800MHz	4GByte	/	256MByte	工業(yè)級
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S	AM3354	800MHz	/	512MByte	512MByte	工業(yè)級
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S	AM3354	800MHz	4GByte	/	512MByte	工業(yè)級

備注：標配為SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S，其他型號請與相關銷售人員聯(lián)系。

型號參數(shù)解釋

l  技術服務

（1）          協(xié)助底板設計和測試，減少硬件設計失誤；

（2）          協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；

（3）          協(xié)助產品故障判定；

（4）          協(xié)助進行產品二次開發(fā)；

（5）          提供長期的售后服務。

（6）          AM335x交流群：373129850、487528186

l  增值服務

l 主板定制設計

l 核心板定制設計

l 嵌入式軟件開發(fā)

l 項目合作開發(fā)

l  技術培訓