沉銅工藝有哪些流程？

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　　沉銅工藝有哪些流程？

　　沉銅是化學鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。
　　化學銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達到設(shè)計的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學方法來沉積到整個線路銅厚度的�；瘜W銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終完成化學銅的沉積，這其中每一個步驟對整個工藝流程來講都是很重要。

　　PTH流程：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸。

　　詳細流程詳解：
　　1.堿性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔內(nèi)粉塵；使孔壁由負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附。
　　2.微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力，可以很好吸附膠體鈀。
　　3.預(yù)浸：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內(nèi)進行足夠有效的活化。
　　4.活化：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性。
　　5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應(yīng)。
　　6.沉銅：通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。

　　沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。由此可見，找到合適的PCB打樣廠家就顯得尤為重要。