PCB線路板特性阻抗的影響因素有哪些

中信華

　　PCB線路板特性阻抗的影響因素有哪些

　　1.當(dāng)路線距板材邊緣低于25mm時(shí)，路線特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線距板材邊緣超過(guò)50毫米時(shí)特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規(guī)格考慮特性阻抗線到板材邊緣間距超過(guò)25mm;

　　2.危害pcb線路板拼板特性阻抗統(tǒng)一性最關(guān)鍵的要素是不一樣的部位介厚勻稱性，次之則是圖形界限勻稱性;

　　3.pcb線路板拼板不一樣的部位殘銅率差別會(huì)導(dǎo)致特性阻抗差距1~4ohm，當(dāng)圖型遍布勻稱性較弱時(shí)(殘銅率差別很大)，提議在沒(méi)有危害電氣設(shè)備特性的基本上有效鋪裝阻流像和電鍍工藝分離點(diǎn)，以減少不一樣的部位的介厚差別和滾鍍薄厚差別;

　　4半干固片含合模力越低，壓層后介厚勻稱性就越好，pcb線路板板材邊緣流膠量交流會(huì)導(dǎo)致介厚偏小、相對(duì)介電常數(shù)偏大，進(jìn)而導(dǎo)致近板材邊緣路線的特性阻抗值低于拼板正中間地區(qū);

　　5針對(duì)里層路線，拼板不一樣的部位因圖形界限和銅厚導(dǎo)致的特性阻抗統(tǒng)一性差別較小;針對(duì)表層路線，銅厚差別對(duì)特性阻抗的危害在2Ohm內(nèi)，但銅厚差別造成的蝕刻工藝圖形界限差別對(duì)特性阻抗統(tǒng)一性的危害很大，需提高表層滾鍍勻稱性功能。

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