PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

中信華

　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

　　漲知識！一文詳解16種常見的PCB焊接缺陷
　　“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。

　　16種常見的PCB焊接缺陷

2 \2 Z: z& g8 W7 x7 D# q　　01
　　虛焊
　　外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
* Y& f* b2 C3 T5 O, m% z　　危害：不能正常工作。
  n; u( {, v% H1 |: }* h/ Z  B$ m　　原因分析：
5 t+ W, `, h; q+ g' ~9 Z* E　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
8 s; f( w) y6 Y& v  W　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
# u- V0 q' ]8 _' j* w5 u9 k% X
* P1 O# N4 m9 w0 m. k0 {1 L( E　　02
　　焊料堆積
　　外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
　　危害：機械強度不足，可能虛焊。
( U1 ?% x+ x! J2 K$ T' ]8 `　　原因分析：
　　焊料質(zhì)量不好。
: d& T- p2 x/ D+ K8 S: [( Z/ P　　焊接溫度不夠。
4 Q$ ?% c0 v9 l, f8 t7 N　　焊錫未凝固時，元器件引線松動。

4 a, e( O2 q7 h　　03
　　焊料過多
　　外觀特點：焊料面呈凸形。
　　危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
　　原因分析：焊錫撤離過遲。

7 l2 f. K! W- E0 k　　04
　　焊料過少
　　外觀特點：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
8 v7 Y$ {- J: t　　危害：機械強度不足。
　　原因分析：
　　焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
& F. U7 R, K3 i8 G" g　　助焊劑不足。
　　焊接時間太短。
# g7 c1 a# N: t
, `) @: n( V( U. B' ~( {　　05
　　松香焊
　　外觀特點：焊縫中夾有松香渣。
　　危害：強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
( h! _6 n; i* {, \0 l　　原因分析：
: ^" R7 ~5 \& R3 V* U7 Q　　焊機過多或已失效。
/ N. N% }8 ]; K; `; b, B　　焊接時間不足，加熱不足。
　　表面氧化膜未去除。

　　06
2 K( D2 W3 K1 b! d; D$ l( M# T6 b　　過熱
　　外觀特點：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
* S6 H6 ^  A% M3 B2 U5 w4 \　　危害：焊盤容易剝落，強度降低。
- F+ u% F9 o$ Q　　原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
( C; d3 t% j4 q+ Y
　　07
& `7 \2 g) [/ S" h- h$ G. J" H. w　　冷焊
　　外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
) A- ~2 W- _. `" K9 V　　危害：強度低，導電性能不好。
8 G2 ?5 Q3 ~' ?& Q+ H' Z& S+ M5 k　　原因分析：焊料未凝固前有抖動。

7 x) x7 Z1 s! u7 J- Y' ~; o9 K3 {　　08
' i8 d' z( m2 g　　浸潤不良
7 a# ?& d& Y: t4 W$ K5 Q　　外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
　　危害：強度低，不通或時通時斷。
- n# r' h- p7 R+ J  h　　原因分析：
　　焊件清理不干凈。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　焊件未充分加熱。
  }' f% D. l4 \1 u
　　09
　　不對稱
　　外觀特點：焊錫未流滿焊盤。
　　危害：強度不足。
# t  V- ]) y5 G/ j- ]' x. R# V　　原因分析：
　　焊料流動性不好。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
# c' r: x1 n0 M2 J/ i　　加熱不足。

　　10
/ X5 }: q6 K- c/ Y; y　　松動
/ m1 g% }' z" x, v# K　　外觀特點：導線或元器件引線可移動。
　　危害：導通不良或不導通。
7 t) N7 c0 i9 [　　原因分析：
- a4 c2 A, f" Y6 [5 m" i　　焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
8 ~7 Z9 \* V) V) \) N5 o　　引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

　　11
　　拉尖
　　外觀特點：出現(xiàn)尖端。
　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
　　原因分析：
- H- s. u$ Y1 z9 H　　助焊劑過少，而加熱時間過長。
* L+ ~0 h4 Z/ C  g/ g　　烙鐵撤離角度不當。
* G: P  }5 B' k( b5 P7 M, }  e
　　12
　　橋接
3 n3 i- x% n% ~, ]) l& m　　外觀特點：相鄰導線連接。
　　危害：電氣短路。
　　原因分析：
. o7 X* R% \" S* [5 J& m　　焊錫過多。
6 O4 _7 V3 l0 v0 |! O　　烙鐵撤離角度不當。

　　13
2 M8 i( c, u# s/ C　　針孔
　　外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。
: Z3 U  T9 n5 x7 M　　危害：強度不足，焊點容易腐蝕。
　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。
" R0 T8 [/ k: E  C: t) C7 t
4 j8 C9 ]$ {: Q: m7 h　　14
1 w' m* ]  q/ G& M$ _: m+ ~7 Z　　氣泡
; Q1 u4 Y. G9 a4 d9 Q; E; z% j　　外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
　　危害：暫時導通，但長時間容易引起導通不良。
2 }0 A1 b& s7 g0 x　　原因分析：
　　引線與焊盤孔間隙大。
　　引線浸潤不良。
% o9 V& u/ y+ [- U　　雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
+ o& Q" o8 S5 A- p- Y
1 K+ Z7 T1 p9 L3 \; w1 v　　15
* n9 f0 l4 y# ^　　銅箔翹起
; u. H$ P+ G! [3 A+ J, ?8 ?9 Y　　外觀特點：銅箔從印制板上剝離。
8 r* ^# H( [% K- q( V　　危害：印制板已損壞。
1 n  i# V; t$ B% h3 s" s5 h$ X　　原因分析：焊接時間太長，溫度過高。

　　16
　　剝離
- ]2 h, G% e* i! E9 }2 K　　外觀特點：焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
　　危害：斷路。
( a, P2 s; p) J3 p5 o% O/ x' m2 Y3 L　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。