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前言TLK7-EVM是一款由廣州創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板,可快速評估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm,底板采用沉金無鉛工藝的6層板設(shè)計,專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時,經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時搶占市場先機。
不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計、調(diào)試以及軟件開發(fā)。
Xilinx Kintex-7系列FPGA處理器,芯片型號為XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,高達(dá)326K邏輯單元,840個DSP Slice,硬件如下圖:
圖 1
開發(fā)板上采用NOR FLASH(256Mbit),硬件如下圖:
圖 2
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