SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板

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核心板簡介

• 基于Xilinx Kintex-7系列FPGA處理器；
• FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可選，方便用戶二次開發(fā)使用；
• 邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá)12.5Gbit/s；
• 核心板采用高速B2B連接器，穩(wěn)定可靠，防反插和保證信號完整性；
• 工業(yè)溫度等級-40℃~85℃。
  

圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖

SOM-TLK7是一款由創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板，可配套創(chuàng)龍TLK7-EVM開發(fā)板使用。核心板尺寸僅80mm*58mm，采用沉金無鉛工藝的10層板設(shè)計(jì)，專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時(shí)，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLK7引出FPGA豐富的資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層應(yīng)用，大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場先機(jī)。不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細(xì)的開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。

典型運(yùn)用領(lǐng)域

• 電力采集
• 電機(jī)控制器
• 雷達(dá)信號采集分析
• 醫(yī)用儀器
• 機(jī)器視覺
  

軟硬件參數(shù)
硬件框圖

圖 3核心板硬件框圖

硬件參數(shù)

表 1

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
EEPROM	2Kbit
OSC	25MHz
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	16
IO	289
B2B Connector	4x 100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信號速率可達(dá)10GBaud
LED	1x供電指示燈
	1x程序提示燈
	2x用戶指示燈

軟件參數(shù)

表 2

Vivado版本號

2017.4

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
• 提供完整的平臺開發(fā)包，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
• 入門教程、豐富的Demo程序；
  

部分開發(fā)例程詳見附錄A。
電氣特性
核心板工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度（工業(yè)級）	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9V	/

核心板功耗

表 4

典型值電壓	典型值電流	典型值功耗
8.94V	140mA	1.25W

備注：功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TLK7-EVM開發(fā)板進(jìn)行。

機(jī)械尺寸
表 5

PCB尺寸	80mm*58mm
安裝孔數(shù)量	4個(gè)
散熱片安裝孔	2個(gè)

圖 4 核心板機(jī)械尺寸圖

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