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凡億90天高速PCB設(shè)計特訓(xùn)班 第二期招生 正式開始

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發(fā)表于 2020-9-11 09:56:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

剛大學畢業(yè)或者已經(jīng)參加工作 1-2 年的你,是否慢慢的發(fā)現(xiàn)了很多你當初進入的行業(yè)或者目前從事的 PCB 畫板行業(yè)所設(shè)計的PCB 層級過于簡單,一直在 2 層低速這類板卡轉(zhuǎn)悠呢?

  于個人發(fā)展,前景及錢景是否和之前想象的存在差距,可能目前公司上班所學到的技能對自己職業(yè)生涯的提高已經(jīng)達到了瓶頸,如何突破是你現(xiàn)在階段的你急需要思考的問 題,趁自己還年輕,趁自己還沖勁的時候努力給自己尋求另外一條道路呢,要么看到前景, 那么看到錢景,促使自我“價值”提高!
    PCB 設(shè)計在電子行業(yè)其實是有一個很大空間的,不管啥電子產(chǎn)品都需要和 PCB 設(shè)計掛鉤,市場巨大,同時,隨著技術(shù)成熟度越來越高,趨于模塊化設(shè)計的東西越來越多,對 PCB 設(shè)計從業(yè)者的門檻其實相對也越來越低,只要努力掌握基本功,在花點時間在技術(shù)難度高的多層板下點功夫,對后期自己的擇業(yè)或者兼職創(chuàng)業(yè)來說其實有很大的可選擇性的。 當你下定決心從事 PCB 設(shè)計或者行挑戰(zhàn)更多層數(shù),速率的 PCB 設(shè)計時,自身有時候又 不知道如何下手,這時候可能就會進入到死循環(huán),慢慢磨時間,導(dǎo)致自己越來越浮躁,假 如這個時候你能有一個導(dǎo)師: 1)疏理一下電子設(shè)計的流程思路,知道這一步或下一步的工作如何處理 2)疏理一下整個 PCB 設(shè)計的思路及“套路” 3)遇到難度設(shè)計工作問題,及時指導(dǎo)你解決4)對你從事的 PCB 設(shè)計工作,進行系統(tǒng)化的培訓(xùn)和指導(dǎo) 5)和技術(shù)專業(yè)領(lǐng)先的導(dǎo)師交流各種設(shè)計經(jīng)驗 6)對自己繪制的 PCB 圖進行評審指導(dǎo),指出不足,讓自己能及時優(yōu)化改進 以上所羅列的這幾個點是不是就能快速解決你現(xiàn)階段的痛點呢,凡億教育適時推出的《凡億90天高速pcb設(shè)計全能線上特訓(xùn)班》能夠有效幫助提升自己或轉(zhuǎn)行從事高速 PCB 設(shè)計的從業(yè)者技能,協(xié)助你
夠獨立自主設(shè)計6-8層或更高層的高速PCB板
一、什么是高速PCB特訓(xùn)班?
PCB特訓(xùn)班是一群對硬件設(shè)計或PCB設(shè)計的感興趣的小伙伴,一起學習進步的學習圈,由凡億教育名師團隊帶隊,以獨特的教學方式,在90天幫助大家梳理PCB設(shè)計的學習方法、學習要點,并通過多個實戰(zhàn)案例,讓學習學員夠獨立自主設(shè)計6-8層或更高層的高速PCB板

二、PCB 速成特訓(xùn)班授課形式?
【2020 年全新錄播課】(重要知識點反復(fù)觀看)
【7*12小時值班在線答疑】(遇到難題不卡殼,及時解決)
【每周班主任導(dǎo)師知識點總結(jié)與解析】(化零為整,不再是自學時零散知識點)
【作業(yè)批改】(知道自己錯在哪?知道別人錯在哪?問題總讓人進步。
【8 場專題直播】(每周四晚8點,PCB設(shè)計emc?阻抗?封裝?可制造性?)

三、PCB特訓(xùn)班培訓(xùn)的知識點有哪些?    
全新課程包含PCB布局和布線的幾百個知識點,每個點力求講透,覆蓋面既廣也更深,本質(zhì)都講透。市面上多數(shù)的PCB 培訓(xùn)教學可能只講怎么做,而我們會給到學員“怎么做”“為什么這么做”。全新的“庖丁解!钡姆椒軌蜃寣W員學完去適配做不同產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計,透析大板 PCB設(shè)計的本質(zhì),超詳細PPT 要點總結(jié)+實操布局布線,學員更直觀,更具體學習!
  具體學習目錄可以參照下文介紹


四、課程學不會,我怎么辦?

1)錄播課(100 小時以上)知識點非常完整,可以反復(fù)回看,不擔心遺忘。
2)老師總結(jié)知識點及答疑,知識點手把手過,90 多個學習日每日如此,不擔心卡殼,有疑問都是當場解決。
3)延班保障,學員萬一覺得自己學得不夠好,可以直接免費參加下一期的課程,繼續(xù)學習深造,直到學會為止(僅限延班一次)

五、學完能達到什么水平?   

如果學員能夠,認真學習視頻教程,并且能夠每天按照老師的要求上課聽課(90 多個學習日),積極互動,深入理解老師講解的每個PCB 電路模塊的知識點講解,PCB 布局和 PCB布線的要點及要求,那么你完全有能力獨立設(shè)計 6-8 層或更高層高速 PCB 的板卡。
《90天高速PCB設(shè)計特訓(xùn)班》第二期 正式招生報名


開課時間:09月21日

報名費用:3499元/90天

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注意:PCB 特訓(xùn)班 EDA 軟件操作不是重點,軟件操作請在開班前自學!(報班之后會授權(quán) 對應(yīng) EDA 實操課程)高速 PCB 設(shè)計速成特訓(xùn)班總體培訓(xùn)思路特色

    現(xiàn)在市面上大部分的電子產(chǎn)品由于集成度越來越高,已經(jīng)不像以前那用需要很多 基礎(chǔ)電路來搭建電氣功能,現(xiàn)在都是集成為了某個芯片或者某個模塊。設(shè)計者把這些模塊模塊進行組合,然后再進行一部分微調(diào)就可以了。 比如下面的這個機頂盒的設(shè)計:它需要連接顯示器有 HDMI 模塊或 AV 接口;需要 聯(lián)網(wǎng)的話,需要有一個 RJ45 網(wǎng)口模塊或者 WIFI 模塊;需要供電并分配電源,就需要有DCDC 電源轉(zhuǎn)換或者是 PMU 電源管理單元;它需要存儲音視頻信息,就需要 DDR、FLASH 等存儲器模塊。它就是由各個功能模塊組合而成的 那么假如現(xiàn)在需要你去繪制這個產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計,我們是不是可以先從這些模塊入 手,透析這個產(chǎn)品的本質(zhì),了解好每一個模塊的基本原理,再掌握它每一個模塊的 PCB 布 局和 PCB 布線的要點,然后再去匯總整個的設(shè)計,那這個時候你會發(fā)現(xiàn)這個板子其實就已 經(jīng)完成了 80%的工作量了,剩下的只是模塊和模塊之間的信號互聯(lián)了。那么這個通過幾個 實戰(zhàn)的案例是不是就基本差不了。 我們就是基于以上思維,開設(shè)了此套課程,目的是讓高速 PCB 設(shè)計從業(yè)者,透過現(xiàn)象 看本質(zhì),庖丁解牛一樣,真正得心應(yīng)手,你來當這把尖刀,能夠應(yīng)對不同的 PCB 產(chǎn)品設(shè)計。

特訓(xùn)班課程知識點概要—PCB模塊化1)DCDC電源模塊的PCB設(shè)計布局    電源是我們整個PCB電路板“血液”,電源處理不好,整個電路板直接報廢,作為一個PCB工程師必學的內(nèi)容之一,這邊以電源模塊的PCB設(shè)計為例進行我們模塊化教學的表述表:DCDC模塊知識要點總結(jié)
1、DCDC電源的電路組成
2、電源輸入輸出主干道的分析
3、如何閱讀Datasheet
4、layoutGuide的設(shè)計方法
5、何為電源的一字型/L型布局
6、電源反饋電路的處理方法
7、敷銅寬度和電流大小的關(guān)系
8、電源模塊散熱的處理
9、電源的二叉樹分析與理解

    對于PCB模塊,我們力求講解到PCB設(shè)計的本質(zhì),每一個模塊我們都是以PPT講解+PCB布局操作演示+PCB布線操作演示 從無到有的一個過程,比如DCDC電源模塊,如何布局:我會先給你進行分析DCDC模塊的電路組成,哪里是輸入的主干道?哪里是輸出的主干道?輸入主干道上面會有什么器件?需要怎么樣進行布局?輸出的主干道上有些什么器件?需要怎么樣布局?反饋電路如何進行布局?配置的電阻電容又是如何去布局?

  
布局完成之后就是PCB的布線:哪些是主干道電源?哪些是反饋?哪些是使能的,哪些是一些相對不是重要的信號?重要的電源走線基于電流大小需要走多寬的線寬?打多少的過孔數(shù)量?原則是什么?反饋電流的走線需要從濾波電容后面取樣嗎?因為DCDC電源模塊散熱是比較嚴重的,如何利用我們的布線讓散熱部分和大面積的敷銅接觸,讓其充分散熱出去呢?我們每一個模塊都是這樣講解,力求學習的工程師,知其然,知其所以然!
2)百兆/千兆RJ45網(wǎng)口模塊PCB布局布線設(shè)計現(xiàn)在的電子設(shè)備基本是聯(lián)網(wǎng)的,雖然有的可以通過WIFI設(shè)備實現(xiàn),但是覺大多數(shù)的設(shè)備還是會配備百兆/千兆網(wǎng)口模塊,網(wǎng)口處理不好或者不到位很容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊問題~                   表 網(wǎng)口PCB設(shè)計的知識點
1、什么是以太網(wǎng),常見的種類?
2、什么是RJ45,變壓器,PHY芯片
3、各器件布局的間距要求
4、機殼地與系統(tǒng)地的隔離
5、晶體時鐘的布局和布線要求
6、網(wǎng)口復(fù)位電路及常見阻容的布局
7、網(wǎng)口差分走線要求,阻抗要求
8、RX、TX總線走線方法
9、總線時序匹配等長要求
10、模塊化思維的PCB設(shè)計理念
2)USB2.0/3.0等常用接口的PCB布局布線設(shè)計USB接口模塊是我們PCB設(shè)計接口中一個比較典型的模塊,掌握好這類接口模塊的處理要點,可以方便我們觸類旁通的理解其他類型的接口模塊的設(shè)計。 表 USB接口模塊的PCB設(shè)計的知識點
1、USB2.0、USB3.0接口定義
2、什么是接口防靜電處理
3、ESD器件的擺放及布線要求
4、差分共模電感的布局布線要求
5、USB差分走線要求及阻抗控制
6、USB2.0差分和USB3.0差分區(qū)別
7、差分走線的包地處理
8、差分走線的蛇形等長匹配
9、USB供電腳和接地腳的處理
10、外殼地和機殼地的處理
4)常用存儲器SDRAM-PCB布局布線設(shè)計很多新手之前沒有接觸過高速,對于高速的一些基本概念啥的不是很理解,SDRAM模塊是一個銜接低速和高速PCB設(shè)計的很好的案例,SDRAM的設(shè)計涵蓋的知識點非常之多,串擾、等長、3W、EMC、平面分割等等,所以SDRAM有必要拿出來充分的給大家講解,讓大家都掌握。 DDR的存儲器的PCB設(shè)計的知識點
1、存儲器SDRAM信號認識與組成
2、1片、2片SDRAM布局方式
3、濾波電容擺放
4、BGA的扇孔要求及注意事項
5、BGA的扇孔方法和技巧
6、不同BGA的扇孔原則及出線
7、數(shù)據(jù)及地址信號分組
8、3W規(guī)則的規(guī)則設(shè)置
9、單端阻抗的要求
10、多種拓撲結(jié)構(gòu)分析與理解
11、什么是平面分割及要點
12、PCB設(shè)計中EMC的設(shè)計要點
特訓(xùn)班課程知識點概要—2層/4/6層/8層實戰(zhàn)課知識點2層PCB設(shè)計知識點:    這套很簡單,但是很詳細,目的是什么?流程!流程!非常規(guī)范的設(shè)計流程,很重要~。對于一個專業(yè)的工程師良好素養(yǎng)的培養(yǎng)非常重要!每一個操作會細致講解,以實戰(zhàn)為主,理論為輔,按照電子設(shè)計流程化,卡點式教學,力求學完就能動手操作的狀態(tài)
第一部 前期介紹項目介紹及思路
01、項目總體介紹以及流程化設(shè)計思路
第二部分原理圖部分
02、元器件整理以及常用元器件封裝調(diào)用
03、IC 類元器件原理圖庫繪制 1
04、IC 類元器件原理圖庫繪制 2
05、MCU 核心單元電路圖繪制
06、EEPROM 存儲單元電路圖繪制
07、RS232 通信單元電路圖繪制
08、JOYSTICK 操作單元電路圖繪制
09、DB9 通信單元電路圖繪制
10、USB 通信單元電路圖繪制
11、SD CARD 接口單元電路圖繪制
12、INTERFACE 接口單元電路圖繪制
13、POWER 電源單元電路圖繪制
14、原理圖器件PCB封裝完整性檢查與添加
15、原理圖統(tǒng)一編號及編譯檢查
第三部分 PCB 預(yù)處理部分
16、PCB封裝介紹、創(chuàng)建方法及調(diào)用
17、3D PCB封裝的制作及導(dǎo)入
18、器件的導(dǎo)入及常見導(dǎo)入錯誤分析
19、板框大小定義及安裝孔的放置
第四部分 PCB布局部分
20、PCB模塊化分析以及布局宏觀分析
21、結(jié)構(gòu)器件定位和考慮
22、模塊化布局與優(yōu)化
23、疊層評估、PCB 布局分析與總結(jié)
第五部分 PCB規(guī)則設(shè)置部分
24、PCB 布線常用Class的添加
25、PCB 間距規(guī)則的設(shè)置
26、PCB 線寬規(guī)則的設(shè)置及差分線
27、布線過孔規(guī)則設(shè)置及其他規(guī)則
28、PCB 規(guī)則設(shè)置要點分析與總結(jié)

第六部分PCB布線部分
29、PCB 布線宏觀分析與通道評估
30、PCB 自動布線演示與優(yōu)缺點分析
31、PCB 手動布線 1
32、PCB 手動布線 2
33、PCB 手動布線 3
34、PCB 電源部分的分析與處理
35、PCB 地部分的分析與處理
36、2 層板與多層板地的要點解析
37、PCB 布線要點分析與總結(jié)

第七部分 PCB后期處理部分
38、PCB 絲印調(diào)整、LOGO導(dǎo)入
39、項目整體 DRC 處理與檢查
40、拼板設(shè)計與 Mark 點添加
41、光繪、裝配文件、BOM表單輸出
42、項目最終文件歸檔
43、PCB 打樣生產(chǎn)報價
第八部分 項目總結(jié)與前景規(guī)劃
44、電子設(shè)計流程總結(jié)以及后期學習規(guī)劃、前景規(guī)劃
4層PCB設(shè)計知識點:    本套教程主要是以進階為目的,所以案例復(fù)雜程度我們進行了提升,包含了BGA出線技巧、SDRAM存儲器高速蛇形等長、拓撲結(jié)構(gòu)的創(chuàng)建、網(wǎng)口等高速PCB設(shè)計中經(jīng)常出現(xiàn)的模塊及設(shè)計技巧,既能夠幫助大家從2層到4層的PCB設(shè)計進行過渡,又能夠進行高速PCB設(shè)計的提升。
第一部分 前期介紹
01、項目總體介紹以及流程化設(shè)計思路
第二部分原理圖部分
02、原理圖分析講解
03、工程文件編譯檢查反饋
第三部分 PCB 預(yù)處理部分
04、原理圖導(dǎo)入 PCB以及錯誤解析
05、缺失PCB封裝及3D添加方式
06、在 PCB中板框?qū)爰岸x
07、區(qū)域設(shè)置及結(jié)構(gòu)器件定位
第四部分 PCB布局部分
08、交互是模塊化抓取的設(shè)置
09、模塊化及 PCB的預(yù)布局分析
10、核心最小系統(tǒng)DSP-SDRAM-FLASH及拓撲結(jié)構(gòu)分析
11、基于 CPLD 的模塊布局
12、基于視頻輸出模塊布局
13、基于視頻輸入模塊布局
14、RJ45網(wǎng)口模塊的布局
15、電源部分模塊布局
16、DSP外圍電路布局、優(yōu)化及總結(jié)

第五部分 PCB 布線部分
17、層疊設(shè)置、規(guī)則設(shè)置
18、對 PCB模塊進行扇孔處理一
19、對 PCB模塊進行扇孔處理二
20、核心-SDRAM-FLASH 走線一
21、核心-SDRAM-FLASH 模塊走線二
22、核心-SDRAM-FLASH 走線三
23、FLASH-CPLD 模塊走線
24、BGA濾波電容放置處理
25、視頻模塊、網(wǎng)口模塊走線
26、其它雜線走線的清理
27、電源分割與處理
28、數(shù)據(jù)線的等長處理1
29、數(shù)據(jù)線的等長處理2
30、地址線控制線時鐘等長處理1
31、地址線控制線時鐘等長處理2
32、PCB布線優(yōu)化
33、基于 PCB 布線的 DRC 檢查  

第六部分 PCB 后期處理部分
34、絲印、文本/LOGO、裝配、DXF
35、整板鋪地銅與地過孔的添加
36、光繪Gerber文件的設(shè)置與輸出
37、生產(chǎn)整理與PCB打樣
6層高速PCB設(shè)計知識點:    本套教程主要是一個綜合度比較高的項目,能夠系統(tǒng)的幫助學員往高速設(shè)計方面進階,進一步強化學員的各項PCB模塊化思維和PCB設(shè)計的各類技巧,舉一反三,能夠搞定這個6層板,基本可以相當于市面上3-5年的PCB設(shè)計工程師經(jīng)驗了。
第一部分 前期介紹
01前言、視頻介紹、EDA工具介紹
第二部分原理圖部分
02 Oracad原理圖的轉(zhuǎn)換及網(wǎng)表輸出
03原理圖分析講解
第三部分  PCB預(yù)處理部分
04原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB以及錯誤解析
05 PCB導(dǎo)入之后常見的推薦設(shè)置
06在PCB中板框?qū)爰鞍蹇蚨x
07布局布線區(qū)域設(shè)置
08結(jié)構(gòu)器件定位

第四部分 PCB布局部分
09 PCB模塊化交互式布局的介紹
10 對PCB進行預(yù)布局及屏蔽罩規(guī)劃
11 主控兩片DDR3顆粒模塊布局以及要點分析
12 EMMC+NAND FLASH布局及要點
13 HDMI高清接口模塊布局以及要點分析
14 百兆網(wǎng)口外掛變壓器布局及要點
15 USB部分模塊布局以及要點分析
16 音頻AV模塊布局以及要點分析
17 WIFI射頻天線模塊布局以及要點分析
18 整板電源部分模塊布局以及要點分析
19 整板布局優(yōu)化與布局要點總結(jié)

第五部分  PCB布線部分
20 6層消費類電子疊層設(shè)計與阻抗計算
21  層疊設(shè)置、class與PCB布線規(guī)劃
22  主控與DDR3顆粒扇孔以及濾波電容的處理
23 EMMC+NAND FLASH扇孔處理
24 HDMI高清接口模塊扇孔處理
25 百兆網(wǎng)口外掛變壓器模塊扇孔處理
26 USB部分模塊扇孔處理
27 音頻AV模塊扇孔處理
28 WIFI射頻天線模塊扇孔處理
29 整板電源部分模塊扇孔處理
30 整板電源流向分析與電源分割預(yù)規(guī)劃
31 BGA外圍配置阻容、晶振布線處理
32 DDR3數(shù)據(jù)信號布線<一>
33 DDR3數(shù)據(jù)信號布線<二>
34 DDR3地址控制信號布線<一>
35 DDR3地址控制信號布線<二>
36 EMMC與NAND FLSH布線處理
37 HDMI高清接口布線處理
38 百兆網(wǎng)口布線處理
39 USB差分布線處理
40 AV音頻接口布線處理
41 WIFI模塊的布線處理
42 其它雜線清理
43小電源與濾波電容處理
44 電源平面分割
45 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號等長處理<一>
46 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號等長處理<二>
47 DDR地址控制信號等長處理
48信號走線優(yōu)化與電源優(yōu)化
49布線要點總結(jié)
第六部分  PCB后期處理部分
50 整板鋪地與地過孔添加,DRC處理
51絲印、LOGO、裝配PDF、DXF
52 光繪層疊的添加與設(shè)置
53 光繪輸出、文件打包、生產(chǎn)對接
8層DDR/DDR2/DDR3常用存儲器PCB布局布線設(shè)計    設(shè)計DDR的PCB設(shè)計已經(jīng)基本成為行業(yè)是否能做高速PCB設(shè)計的一個判斷分水嶺,對于DDR的設(shè)計涵蓋的知識點非常之多,串擾、等長、3W、EMC、平面分割等等,所以DDR有必要拿出來充分的給大家講解,讓大家都掌握。 DDR的存儲器的PCB設(shè)計的知識點
1、原理圖與PCB同步及前期處理
2、DDR3布局方式
3、Class的創(chuàng)建及疊層
4、規(guī)則的設(shè)置及差分線的添加
5、Fanout和濾波電容的放
6、DDR數(shù)據(jù)線布線1
7、DDR數(shù)據(jù)線布線2
8、T型拓撲結(jié)構(gòu)的扇孔
9、DDR地址控制線布線1
10、DDR地址控制線布線
11、電源分割及處理
12、DDR數(shù)據(jù)線等長1
13、DDR數(shù)據(jù)線等長2
14、DDR地址控制線等長1
15、DDR地址控制線等長2
16、后期處理及DRC檢查
17、Gerber文件的輸出

更多層(10層,12層...)PCB設(shè)計知識點概要及設(shè)計規(guī)范:學會了4層、6層、8層之后,是本特訓(xùn)班的極限了嗎?不是的!多層PCB設(shè)計的基本思路其實是一致的,對于10層、12層甚至更多層,我們老師將會給大家總結(jié)這些知識要點及不同點,讓你后續(xù)也能夠擁有更多層PC不設(shè)計的能力! 每周一場專場直播,針對性的解決各階段的學習難題 這些知識點還不夠。!我們還會贈送以下五大系列課程知識點總計課時超60+小時!贈送一:電子產(chǎn)品常用PCB設(shè)計模塊除了特訓(xùn)班重點拿出來的PCB模塊講解之外,我們還贈送有18個模塊的知識要點,全部以上面一樣詳細的方式給大家進行講解和操作練習,要學就學徹底,不留遺憾, 不保留!全部知識點都贈送給大家,讓大家的“ !备蛹氈拢 贈送二:2D及3D標準PCB封裝的制作封裝關(guān)系著整個項目前期的成敗,很多工程師不會繪制規(guī)范的PCB封裝從而導(dǎo)致項目在貼裝的時候出現(xiàn)問題,為了解決這種現(xiàn)象,我們贈送此套課程,詳解各種類型PCB封裝封裝的制作定義、實操各類封裝制作過程,從根源上杜絕大家電子設(shè)計中封裝環(huán)節(jié)的問題。同時現(xiàn)在結(jié)構(gòu)設(shè)計,EDA軟件的額3D PCB功能也越來越強大,會3D PCB設(shè)計也稱為工程師一項必不可少的技能,我們此套課程不但教會你2D設(shè)計也涵蓋3D設(shè)計。
01、凡億PCB封裝設(shè)計視頻內(nèi)容介紹
02 封裝基本組成元素介紹
03 焊盤分類及作用分析
04 焊盤大小關(guān)系介紹
05 管腳補償計算規(guī)則解析
06 Flash計算規(guī)則介紹
07 無引腳延伸型封裝類型補償
08 翼形引腳型封裝類型補償
09 平臥型封裝類型補償
10 J形引腳封裝類型補償
11 BGA類型封裝類型補償
12 封裝絲印畫法介紹
13 封裝原點及管腳排序介紹
14 鋁電解電容封裝實例(2D+3D)
15 功率電感封裝實例(2D+3D)
16 發(fā)光二極管封裝實例(2D+3D)
17 整流、 穩(wěn)壓二極管實例(2D+3D)
18 晶體管封裝實例(2D+3D)
19 保險絲封裝實例(2D+3D)
20 開關(guān)封裝實例(2D+3D)
21 晶振封裝實例(2D+3D)
22 電池座封裝實例(2D+3D)
23 整流器封裝實例(2D+3D)
24 濾波器封裝實例(2D+3D)
25 繼電器封裝實例(AD)
26 變壓器封裝實例(2D+3D)
27 蜂鳴器封裝實例(2D+3D)
28 麥克風封裝實例(2D+3D)
29 SO 類型封裝實例(2D+3D)
30 SOJ 類型封裝實例(2D+3D)
31 PLCC 類型封裝實例(2D+3D)
32 QFP 類型封裝實例(2D+3D)
33 QFN 類型封裝實例(2D+3D)
34 BGA 類型封裝實例(2D+3D)
35 DIP 類型封裝實例(2D+3D)
36 HDR 連接器封裝實例(2D+3D)
37 DB 連接器封裝實例(2D+3D)
38 USB連接器封裝實例(2D+3D)
39 RJ 連接器封裝實例(2D+3D)
40 DIN 連接器封裝實例(2D+3D)
41 FPC 連接器封裝實例(2D+3D)
42 DC 連接器封裝實例(2D+3D)
43 AV 連接器封裝實例(2D+3D)
44 HDMI 連接器封裝實例(2D+3D)
45 SATA 連接器封裝實例(2D+3D)
46 BNC 連接器封裝實例(2D+3D)
47 光模塊SFP封裝實例(2D+3D)
48 電源模塊PWR封裝實例(2D+3D)
49 TF CARD連接器封裝實例(2D+3D)
50 金手指Finger封裝實例(2D+3D)
51 PCIE 連接器封裝實例(2D+3D)
52 其他類型封裝實例
贈送四:贈送PCB設(shè)計拼版課程  PCB設(shè)計完成之后,即準備發(fā)出去進行PCB制版生產(chǎn)了,但是一些不合理的版型結(jié)構(gòu)會嚴重浪費我們的生產(chǎn)材料,提高貼片的時間,嚴重損壞了生產(chǎn)效率的提高,現(xiàn)今效率就是金錢,時間就是生命,所以作為一個專業(yè)的PCB工程師,拼版學習必不可少,本套課程從概念出發(fā),到實戰(zhàn)操作全程講解,方便學員理解和操作,真正掌握!
01 什么是PCB拼板?
02 為什么要PCB拼板
03 V-cut在設(shè)計中的應(yīng)用(一)
04 V-cut在PCB設(shè)計中的應(yīng)用(二)
05 什么是郵票孔?怎么拼版?(一)
06 什么是郵票孔?怎么拼版?(二)
07 CAM350進行Gerber拼版(一)
08 CAM350進行Gerber拼版(二)
09 陰陽拼版在PCB設(shè)計中的拼版(一)
10 PCB設(shè)計中的陰陽拼版(二)
贈送五:阻抗計算隨之PCB信號切換速度不斷增長,當今PCB設(shè)計廠商需要理解和控制PCB走線的阻抗,相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率,PCB走線不在是簡單的鏈接,而是傳輸線,我們必須要清楚走線的阻抗知識。 凡億教育 電子設(shè)計教育領(lǐng)軍者實體+錄播+直播+答疑 我們只教您電子設(shè)計真本領(lǐng)





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發(fā)表于 2020-9-11 10:03:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2020-9-12 17:22:38 | 只看該作者
頂一下,感謝大大們
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地板
發(fā)表于 2020-9-12 17:24:23 | 只看該作者
謝謝大神的分享
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發(fā)表于 2021-1-18 16:22:35 | 只看該作者
效果怎么樣??????
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發(fā)表于 2021-3-16 17:24:45 | 只看該作者
感謝分享。W習了,需要做線路板的可以聯(lián)系我

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發(fā)表于 2024-1-31 11:15:40 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-10-11 14:45:29 | 只看該作者
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