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TLZ7xH-EVM是一款由創(chuàng)龍基于SOM-TLZ7xH核心板設(shè)計(jì)的開發(fā)板,底板采用沉金無鉛工藝的6層板設(shè)計(jì),為用戶提供了SOM-TLZ7xH核心板的測(cè)試平臺(tái),用于快速評(píng)估核心板的整體性能。
SOM-TLZ7xH引出豐富的資源信號(hào)引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
基于創(chuàng)龍?zhí)峁┑呢S富Demo程序,用戶可同時(shí)實(shí)現(xiàn)硬件編程和軟件編程功能,完美解決SoC一體化開發(fā)難題,創(chuàng)龍還將協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)。
1.CPU​ 圖 1
CPU為Xilinx Zynq-7000 SOC,兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100,平臺(tái)升級(jí)能力強(qiáng),以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù):(數(shù)據(jù)手冊(cè)見Datasheet目錄)
​圖 2
2.FLASH核心板采用QSPI NOR FLASH和eMMC,如下圖所示:(數(shù)據(jù)手冊(cè)見Datasheet目錄)
​ 圖 3 QSPI NOR FLASH
​ 圖 4 eMMC
​​​​​​​3.RAM核心板PS、PL的RAM采用DDR3,如下圖:(數(shù)據(jù)手冊(cè)見Datasheet目錄)​ 圖 5
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