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SOM-TL335x是一款A(yù)RM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計工業(yè)級核心板

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發(fā)表于 2020-9-1 14:30:27 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
核心板簡介創(chuàng)龍SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計的低成本工業(yè)級核心板,通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、HDMI、GPMC等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時,僅需專注上層運用,降低了開發(fā)難度和時間成本,可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖


典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 通訊管理
  • 數(shù)據(jù)采集
  • 人機交互
  • 運動控制
  • 智能電力
軟硬件參數(shù)硬件框圖

圖 4 核心板硬件框圖

圖 5 AM335x處理器資源對比圖


圖 6AM335x處理器功能框圖

硬件參數(shù)
表 1
CPU
CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8,主頻800MHz/1GHz
1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個PRU(Programmable Real-time Unit)核心,支持EtherCAT等協(xié)議(僅限AM3359)
1x SGX530 3D圖形加速器(僅限AM3359和AM3354)
ROM
256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
RAM
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED
1x電源指示燈
2x用戶可編程指示燈
[url=]B2B Connector[/url]
2x 50pin公座B2B連接器,2x 50pin母座B2B連接器,共200pin,間距0.5mm,合高3.5mm
硬件資源
1x 24-bit LCD controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC,16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM,可支持6路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,電壓輸入范圍一般為0~1.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG

軟件參數(shù)
表 2
ARM端軟件支持
Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
圖形界面開發(fā)工具
Qt
軟件開發(fā)套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驅(qū)動支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
UART
LED
BUTTON
RS232/RS485
TEMPERATURE SENSOR
McASP
I2C
CAN
Ethernet
USB 2.0
GPIO
7in Touch Screen LCD
PWM
eQEP
RTC
eCAP
ADC
USB WIFI
USB 4G
USB Mouse


開發(fā)資料
  • 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計周期;
  • 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的Demo程序;
  • 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,上手容易。
開發(fā)例程主要包括:
  • Linux應(yīng)用開發(fā)例程
  • Qt開發(fā)例程
  • EtherCAT開發(fā)例程

電氣特性工作環(huán)境
表 3
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
5V
/


功耗測試
表 4
類別
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
核心板
5V
210mA
1.05W
備注:功耗基于TL335x-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),測試數(shù)據(jù)僅供參考。

機械尺寸圖表 5
PCB尺寸
58mm*35mm
PCB層數(shù)
8層
板厚
1.6mm
安裝孔數(shù)量
4個


圖 7 核心板機械尺寸圖(頂層透視圖)

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開發(fā),學(xué)習資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload
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