電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 2881|回復: 1
收起左側(cè)

[硬件設計] IC類器件的封裝應該怎么創(chuàng)建?

[復制鏈接]
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2020-5-29 16:23:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同,下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封裝信息如圖2-21所示,
圖2-21 TPS54531封裝信息示意圖
第一步,在olb文件單擊鼠標右鍵,建立新的New Part,Name那一欄輸入TPS54531,PCB封裝那一欄可以先不填寫,下面的Parts per pkg輸入1個,是單Part的器件,如圖2-22所示:
圖2-22 新建Part示意圖
第二步,右側(cè)菜單執(zhí)行Place Rectangle選項,繪制矩形框,然后點擊Place Pin選項,放置9個管腳,管腳的Name中填寫資料中顯示的名稱,電源、地的管腳設置為電源屬性,設置好后,IC類的封裝就做好了,如圖2-23所示:
圖2-23 TPS54531封裝示意圖
(以上內(nèi)容來源于凡億教育)

回復

使用道具 舉報

3

主題

1653

帖子

5694

積分

四級會員

Rank: 4

積分
5694
沙發(fā)
發(fā)表于 2020-5-29 17:39:43 | 只看該作者
6666666666666666
回復 支持 反對

使用道具 舉報

發(fā)表回復

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表