CPU處理器
基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器,TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主頻1.0/1.25GHz,每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS,F(xiàn)PGA XC7K325T邏輯單元326K個(gè),DSP Slice 840個(gè),8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器,以下是CPU功能框圖:
經(jīng)典來(lái)襲!現(xiàn)在對(duì)6678F系列有興趣的朋友福利來(lái)了!
TL6678F-EasyEVM評(píng)估板
芯片架構(gòu):XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I,集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。PS端主頻最高可達(dá)1GHz,單核運(yùn)算能力高達(dá)2.5DMIPS/MHz。
外設(shè)資源:1x FMC(HPC)、2x CameraLink(Base/Medium/Full)、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集與處理、CameraLink視頻采集與處理
應(yīng)用領(lǐng)域:雷達(dá)探測(cè) 目標(biāo)追蹤 電子對(duì)抗 定位導(dǎo)航 圖像處理 水下探測(cè) 光電探測(cè) 深度學(xué)習(xí)
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溫度傳感器
核心板上有2個(gè)采用I2C接口的TMP102溫度傳感器,DSP端1個(gè),F(xiàn)PGA端1個(gè),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),測(cè)量誤差≤2℃,測(cè)試溫度為-40℃至125℃,硬件如下圖: DSP端溫度傳感器 FPGA端溫度傳感器 B2B連接器
開(kāi)發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計(jì)模式,底板和核心板各有4個(gè)B2B高速連接器,均為180pin,0.5mm間距,合高5.0mm連接器,傳輸速率可高達(dá)10GBaud,硬件及引腳定義如下圖:
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