答:在進行PCB布線之前,都需要先做扇出工作,方便內層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件,可以直接進行手動扇出,但是對BGA類的器件,管腳數目太多,如圖5-122所示,這樣手工去扇出的話,工作量太大,而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤的中心位置,所以手動扇出是不現實的,這里我們講解下,如何對BGA器件進行自動扇出,提高設計的效率,具體操作如下所示: 圖5-122 BGA器件示意圖 第一步,點擊執(zhí)行菜單命令Route-Create Fanout,進行扇出,如圖5-123所示; 圖5-123 執(zhí)行自動扇出示意圖 第二步,執(zhí)行自動扇出的命令之后呢,還需要對參數進行設置,如圖5-124所示,在Options面板中進行選擇,每個參數的具體含義如下所示: 圖5-124 Options面板參數設置示意圖 l Include Unassigned Pins:含義是扇出的時候,將沒有網絡的管腳也進行扇出,一般不用勾選,空網絡的管腳不用進行扇出; l Include All Same Net Pins:含義是當單獨對某一個管腳進行扇出時,將跟這個管腳網絡一致的管腳也進行扇出,一般不用勾選; l Via:選擇扇出所需要用到的過孔,過孔首先需要在物理規(guī)則里面添加好,不然這里沒有可以選擇的過孔; l Via Direction:過孔的方向朝向,一般選擇BGA類型的風格,給BGA器件留出十字通道,方便散熱; l Pin-Via Space:過孔到焊盤的間距,一般選擇中心間距,將過孔扇出在周圍四個焊盤的中心處。 第三步,將上述參數社會好以后,在Find面板中選擇Symbols,用鼠標左鍵去點擊需要進行扇孔的BGA器件即可,完成對BGA器件的扇出,如圖5-125所示。 圖5-125 BGA器件扇出示意圖 上述,就是在Allegro軟件中,對BGA類的器件進行自動扇出的方法解析,以及在自動扇出過程中參數設置的解析。(以上內容轉載自凡億教育) ​
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