16種PCB焊接缺陷！它們有哪些危害？

中信華

    下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
* e$ Q5 t+ z$ \. w( g# u
( I  B4 Y# k8 O    一、虛焊

+ P9 L5 R& G- W6 z4 z    1、外觀特點
1 i3 w* c0 j+ b" V/ s
    焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
! S9 y& n8 R$ T
    2、危害
  [+ ?1 e& s6 O" }; X
    不能正常工作。

    3、原因分析

$ l- n. y; M& L) k# p$ J    1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

    2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

7 F# }: y, C6 S& q/ S3 r$ O    二、焊料堆積

    1、外觀特點
6 P  M# J) C+ i8 N) D" R* v
' a- s' F; X2 Y/ g  S& w# j    焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
  ~6 f* u, h* G- I
7 W% G4 w+ f5 A' l8 C. i    2、危害

    機械強度不足，可能虛焊。
6 r- |0 D, y  c+ t8 g) g
    3、原因分析

: C5 n$ V2 c. E( r6 Z    1)焊料質(zhì)量不好。

5 A3 p$ D3 h3 m; G- u/ T    2)焊接溫度不夠。

4 y1 R" I! [% U& J) @    3)焊錫未凝固時，元器件引線松動。
6 `* J0 t7 P( }: a
    三、焊料過多

    1、外觀特點
% H' v4 Y5 Y3 i
" L( A( Q5 a( `    焊料面呈凸形。

    2、危害
2 I  T. ]% G4 K0 `
) v$ C: ^' K2 y) x4 a* Q  k    浪費焊料，且可能包藏缺陷。

  m9 |7 H! S8 Q' M9 y7 _* ~    3、原因分析

# z3 @( q* N2 y- }; s6 E/ r3 `! B    焊錫撤離過遲。
9 @& X! _# b- ~* V3 [+ l
    四、焊料過少

) A4 e2 f9 U- S/ u    1、外觀特點

# v: Y! q% j. x0 A    焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
; b6 [1 H- \9 {  G' K: o' B# o9 a! u
    2、危害
$ w/ h2 T* ]! j6 n  N( C3 r1 E
    機械強度不足。
  K+ {' L+ C( Q4 S4 ~/ W1 U
4 U1 w$ g& H1 h. x* }0 [    3、原因分析

( Z. q4 b' ]+ e/ n    1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早。

, |# `- `: [! ~1 u! U    2)助焊劑不足。
) {/ g. b0 {" v& S
  ?4 s, n! l+ b+ f    3)焊接時間太短。

$ b! [) F7 H; ]) `8 x6 `    五、松香焊
( c) t+ I1 O0 u& w- I
% O# r- F# L8 g% }( X    1、外觀特點
0 |' o& k9 h0 P3 `  U
    焊縫中夾有松香渣。

    2、危害

    強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
6 @# F& j8 o  I/ l  q6 c6 z5 y
    3、原因分析

    1)焊機過多或已失效。

    2)焊接時間不足，加熱不足。

    3)表面氧化膜未去除。

    六、過熱

    1、外觀特點

2 C- m- ^6 V8 n" I( F2 C. I    焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。

    2、危害

    焊盤容易剝落，強度降低。

    3、原因分析
9 Z* V* o: f' K  ]. W  }
. ~! K# E  v$ _) k' K' \    烙鐵功率過大，加熱時間過長。

& b) ?; I+ q4 X) y% @; g  I4 X' C    七、冷焊

5 ]: A5 M. F4 ]$ ^( Y' t    1、外觀特點
8 L5 W, ~/ @# n/ a/ S- u8 v6 q3 z
9 E7 H6 O; [5 _4 S. }$ \3 I! a4 ~8 O    表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
' M" x% i9 A' S' A
    2、危害
7 H4 w, A: H2 {. f* b
9 |% U- ]' m. [' ?' J' A+ c- d- A5 o    強度低，導電性能不好。
. A5 s) y% b4 A6 _$ Q
% f8 v$ \! k# {0 f. W2 s* x    3、原因分析
/ v) V$ Q: e/ B
    焊料未凝固前有抖動。
2 j1 s6 `6 m0 d' P4 K* ?7 b
# d4 K. ?& m1 b9 t" e    八、浸潤不良
/ \$ r7 w6 G) s9 X, @& i! ]
/ t  U/ l3 l2 W* n9 Y% N& [$ _    1、外觀特點
3 d; N4 m: y* A0 J9 ?
    焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
- b& U2 o; H3 A$ S5 ]8 ^! C7 J
    2、危害

    強度低，不通或時通時斷。

; [" W- J4 S) b. ?6 B6 j$ @- C. c    3、原因分析
% Q( h0 {# ?1 r
    1)焊件清理不干凈。
4 v1 G1 ^! N8 Y6 N4 J0 P. D3 D
    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
$ [9 M% E) c8 ~$ H- _5 V# ~3 c
% \5 p+ L7 W# T) H* E    3)焊件未充分加熱。
; _2 o2 D& E" t- K( ?
3 w) j: N/ B  `+ U* n: o    九、不對稱
* e0 K5 z$ z. _$ }
9 L3 @# t+ C4 z4 n4 e    1、外觀特點
/ d( d& V+ e3 O1 B
    焊錫未流滿焊盤。

    2、危害
+ u+ w+ y3 N/ M! ]' e
    強度不足。

2 R! s8 b  S( u% P    3、原因分析
9 T, h( f# N! O; ]( j. E
    1)焊料流動性不好。
1 u. a& E" ~/ |
    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
, A1 F: v3 T0 f( p( _* }# B
8 @$ T( Y. ^2 M" k" }    3)加熱不足。

7 m6 u) \! K" {    十、松動

    1、外觀特點
. G# |3 w$ ]6 J9 C/ Y4 G) ^
    導線或元器件引線可移動。

    2、危害
7 H8 J& }! q/ y: L5 e8 q/ L8 c6 ?
    導通不良或不導通。
* [9 ?# @: D0 o
; p3 x  e. q: p6 N: j/ }    3、原因分析

; Y& r; x* [( K( ~4 J6 _. a0 Y    1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙。

+ [0 ^# ]! G1 n    2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
% R' V2 i5 b; g
  H& w/ K; ?6 y3 y7 l: _    十一、拉尖

    1、外觀特點
6 N1 Y; l! F* {, P
    出現(xiàn)尖端。

; z* y1 Y: W/ y    2、危害
- d+ S7 h% C, r% v; k5 R1 o
    外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
' u4 Y. q# j9 B8 u9 [
8 b0 M3 y+ u% I5 H3 P3 D1 z- V    3、原因分析

. ]1 k2 N* U' C% X    1)助焊劑過少，而加熱時間過長。
8 ~# B( ~! Z9 `+ I+ C& ^0 m8 M
    2)烙鐵撤離角度不當。
% o) ~" |9 |4 c9 `$ O+ g2 b2 k% C, C+ m
    十二、橋接

" x4 A& ?! V, @: P  z( u7 B$ R    1、外觀特點

    相鄰導線連接。

- X& H4 D% |$ q    2、危害
* t; L7 t4 M2 ]2 K4 b# E" K! J
$ O- ]8 x3 \, p( H8 I    電氣短路。
$ d& ]! ?8 C8 X
    3、原因分析
8 ?) v3 W' }4 y3 g* `6 v
+ z4 v4 |8 [8 b- ]2 W# c- [5 V7 X    1)焊錫過多。
/ j4 l/ w! c0 |6 {
) e, c% H$ ]5 N  k% t, p8 f    2)烙鐵撤離角度不當。
+ ~* a7 t  B& |. K
    電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

3 K! L% t3 A2 K# ]8 P    十三、針孔
7 u* V! B0 ?  w2 o' z
    1、外觀特點
; o/ Z* P) |  D/ ]/ a8 `7 s
* M* }2 J" e1 n8 Q    目測或低倍放大器可見有孔。
. M6 t  M- N, d. ]+ {' l
0 [; S& \/ v2 Y" ~    2、危害

/ ]- E! {: E1 P6 h    強度不足，焊點容易腐蝕。

    3、原因分析

    引線與焊盤孔的間隙過大。

3 c2 ?2 x% Q8 X7 f    十四、氣泡
% {" k" o* J7 C' s( t
    1、外觀特點
% y1 r7 `) t4 M
    引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。

    2、危害

3 j4 v) Y0 T0 I) _2 I    暫時導通，但長時間容易引起導通不良。
; J! t  U; }9 ^& g
    3、原因分析
6 L$ U  L* i; q
    1)引線與焊盤孔間隙大。
9 ]8 w  R6 Z. \8 p5 x
3 o9 |- |$ ~8 t/ ]+ @  @9 L    2)引線浸潤不良。
, o' j  j# O1 V2 ~
# e. l- X! O. H  D9 g: u& p+ l- |    3)雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

    十五、銅箔翹起

4 C# K- K3 j" r* b- U    1、外觀特點

$ V0 N7 H' e. D$ ^, B" n  M2 |    銅箔從印制板上剝離。
# X* D0 R! _/ i9 X
    2、危害

+ f6 x, G4 C% ?* D    印制板已損壞。
3 J3 ~: b6 h( D
    3、原因分析

  V7 p/ n" t; b4 `    焊接時間太長，溫度過高。
$ Y& C8 q5 ]( r0 ~: U# H
    十六、剝離
( @2 Q! h) V- n/ Z7 K3 k- ~
    1、外觀特點

1 ^/ \& D3 M/ \& A( o* D# o+ o    焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
( y: H' Z: \. ~/ M- l9 u- |
) l# X# A% I" k' N$ t    2、危害

    斷路。
/ C; E* F6 @* V% G
$ a& O$ |& v" @3 |' e' r    3、原因分析
) G$ M4 B( f4 l/ h- D/ h
, y* v3 o6 o2 y* O    焊盤上金屬鍍層不良。
% J& q& I. _' K) s2 N+ o$ x