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1.包裝:無色氣珠袋真空包裝,內(nèi)有干燥劑,包裝緊密1 W! M& j5 H5 }- m) Y
: W7 d3 B. @ w3 a2.絲。壕路板表面的字符和符號的絲印必須是清楚,明顯,顏色符合規(guī)定,沒有重復(fù)印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,錯印。
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3.板邊板面:檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;板面是否劃傷露底材;邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口;多層板是否會有分層、等。
/ F* J0 z/ K, \0 c! L' L4.導(dǎo)線:不能出現(xiàn)短路、開路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補(bǔ)線等。 焊盤:焊盤應(yīng)均勻上錫,不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指:光澤,凸點(diǎn)/起泡,污點(diǎn),銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。 / D! Q6 b* N: g) Z+ I. l- j7 r
5.孔:檢查時對照上一批次好的PCB進(jìn)行對照,檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:檢查時可使用洗板水進(jìn)行擦拭,檢查其著附性,檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補(bǔ)的現(xiàn)象等,阻焊膜的顏色必須符合規(guī)定。 % N& N: Q& T8 W s9 B
6. 標(biāo)記:字符,基準(zhǔn)點(diǎn),型號版本,防火等級/UL.標(biāo),電氣測試章,廠商名牌,生產(chǎn)日期等。 " z2 Q/ A& R* l2 p2 w
7.尺寸測量:測量來料PCB實(shí)際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。
/ I5 M$ [$ E- h( t7 f翹曲度或彎曲度檢驗(yàn): * x' } d, g! h) ~/ f# V
8.可焊性測試:抽取部分PCB進(jìn)行實(shí)際焊接,檢查能否很容易的將零件焊接上。
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