在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對(duì)此,文章主要對(duì)電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。 ( g1 ?7 G) G6 j7 p, ?
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