|
這個(gè)作業(yè)沒有按時(shí)完成快了三個(gè)星期,我上次看過了相關(guān)DDR視頻,看過了同學(xué)做的案例,因?yàn)槲覍?duì)SDRAM扇出布線不成熟。
首先請(qǐng)鄭老師,先看看我畫板是不是有哪些問題,我最開始設(shè)置好了6個(gè)層, 和規(guī)則設(shè)置好了線寬,安全間距,還有線跟線的3W間距和LENGth等長(zhǎng),都設(shè)好了,然后呢BGA里面做GND扇孔和電源扇孔,步驟是第1步。第2步呢,檢查了那個(gè),用那個(gè)信號(hào)工具,顯示時(shí)鐘等長(zhǎng)是最長(zhǎng)的一個(gè)作為參考,按照選時(shí)鐘線一起等長(zhǎng)來計(jì)算,我說是飛線的全長(zhǎng),沒有拉線。第3步呢,數(shù)據(jù)線,線都拉好了,但是我發(fā)現(xiàn)存在幾個(gè)問題,過孔跟走線要不要3W,焊盤跟走線要不要3W,焊盤跟繞線是不是太近了,后面的地址線沒拉完,因?yàn)槲矣X得6個(gè)層里面只有3個(gè)信號(hào)層不夠,我覺得布線技術(shù)太差了,我怕扇不出,如果必須要扇出,按T點(diǎn)的,要不要增加過孔......要不要原來GND層改多一個(gè)信號(hào)層......
|
|