AD 6層 RK3288_DAC板評審報告201904

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：晶振的布局存在問題，其對應的鋁箔電容沒有起到作用.

【問題改善建議】：晶振的布局考慮π型濾波，先經過濾波電容濾波后接入晶振。

二．布線問題：

1.【問題分析】：電容電阻中間的銅皮沒有割掉，一方面影響生產工藝，一方面干擾信號。

【問題改善建議】：建議在電容電阻的封裝中放置cutout，對其割除。

2.【問題分析】：一個地的銅皮分兩次鋪，沒必要。

【問題改善建議】：整體敷地銅，可以選中板框，快捷鍵TVG。

3.【問題分析】：在GND1層，入下圖所示存在多余的銅皮。

【問題改善建議】：建議將多余的銅皮刪掉。

4.【問題分析】：導線沒連接到焊盤中心，容易出現虛焊的情況；且如下圖所示，與GND網絡短接，這樣會出現短路的情況。

【問題改善建議】：建議修改，可以shift+E抓取中心。

5.【問題分析】：過孔打在焊盤上了，容易出現漏錫的情況。

【問題改善建議】：建議在焊盤附近的空閑處打孔。

6.【問題分析】：入下圖所示，導線都沒連接到焊盤的中心，只是粘上一點，這樣會虛焊，出現開路。

【問題改善建議】：

7.【問題分析】：電容電阻中間穿線了，焊接時容易短路。

【問題改善建議】：建議移開，或者打孔換層走線。

8.【問題分析】：Flash的處理存在問題，其所有的信號線需等長。

【問題改善建議】：建議進行等長處理。

9.【問題分析】：晶振下方穿線了，其下方的信號線會受到干擾。

【問題改善建議】：建議對晶振進行包地隔離處理，且將下方的線移開。

三．生產工藝：

1.【問題分析】：所有的過孔都開窗了，生產后，裸露的部分容易被腐蝕，產生短路的情況。

【問題改善建議】：建議進行蓋油處理。

2.【問題分析】：pcb中絲印沒有調整，生產時會發(fā)生缺失和不清的情況。

【問題改善建議】：建議將絲印統一進行調整。

3.【問題分析】：板框線的keepout屬性勾選了，出gerber文件時會沒有板框。

【問題改善建議】：建議將keepout屬性的勾去掉。