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一.布局問(wèn)題: 1.【問(wèn)題分析】:板子密度比較松,器件放置較密集。 【問(wèn)題改善建議】:板子密度比較松,建議可以拉開(kāi)些間距。 2.【問(wèn)題分析】:主控的位置存在問(wèn)題。 【問(wèn)題改善建議】:可以的話(huà),建議將主控盡量居中放置。 二.布線(xiàn)問(wèn)題: 1.【問(wèn)題分析】:過(guò)孔的間距打太近,整板都有這種問(wèn)題,容易出現(xiàn)平面撕裂的情況。 【問(wèn)題改善建議】:建議拉開(kāi)孔距。 2.【問(wèn)題分析】:類(lèi)似于此種,電源銅中出現(xiàn)多余的過(guò)孔,影響信號(hào)載流。 【問(wèn)題改善建議】:這種地過(guò)孔應(yīng)該需要?jiǎng)h除。 3.【問(wèn)題分析】:如下圖所示,電源的銅皮滿(mǎn)足不了載流。 【問(wèn)題改善建議】:這個(gè)電源可以加寬一點(diǎn) 4.【問(wèn)題分析】:走線(xiàn)拐角太小,快90度了,45度走線(xiàn)角度,。 【問(wèn)題改善建議】:建議修改成鈍角。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問(wèn)題分析】:調(diào)整的絲印太靠邊了 不好生產(chǎn)。 【問(wèn)題改善建議】:建議調(diào)整下絲印,將絲印拉離板框。 $ ~: J/ F* u7 U* Q
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