AD 2層 A64MB板評(píng)審報(bào)告20190322

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：晶振Y2離對(duì)應(yīng)的管腳太遠(yuǎn)，效果不佳，且晶振下方穿線了。

【問(wèn)題改善建議】：建議晶振靠近管腳擺放，且晶振是干擾源，對(duì)其進(jìn)行包地隔離處理，且下方不能穿線。

2.【問(wèn)題分析】：濾波電容放置的位置不對(duì)，太遠(yuǎn)；起不到濾波效果。

【問(wèn)題改善建議】：建議濾波電容靠近對(duì)應(yīng)管腳擺放。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：還存在尖角銅和孤島銅，容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射，干擾信號(hào)；且孤島銅容易翹起。

【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout割除，對(duì)于大的島銅，可以放置地孔固定。

2.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打的有點(diǎn)亂，不僅影響美觀，且對(duì)后期布線會(huì)有不小的影響。

【問(wèn)題改善建議】：建議多使用對(duì)齊和等間距命令。

3.【問(wèn)題分析】：電源的走向，兩個(gè)濾波電容完全沒(méi)起到作用。

【問(wèn)題改善建議】：建議先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波，再接入芯片管腳。

4.【問(wèn)題分析】：差分線離電源信號(hào)太近，容易被影響。

【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)差分信號(hào)進(jìn)行包地保護(hù)處理。

5.【問(wèn)題分析】：走線還存在直角和銳角，會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議使用fill填補(bǔ)成鈍角或加淚滴。

6.【問(wèn)題分析】：晶振穿線了，下方的線會(huì)受到嚴(yán)重干擾。

【問(wèn)題改善建議】：晶振是干擾源，建議將下方的線移開(kāi)。

7.【問(wèn)題分析】：差分的等長(zhǎng)處理存在問(wèn)題。

【問(wèn)題改善建議】：若是對(duì)外等長(zhǎng)，兩根線一起走蛇形線，若是對(duì)內(nèi)，則在焊盤的出口附近處理。

8.【問(wèn)題分析】：如圖所示，線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。

【問(wèn)題改善建議】：建議用和焊盤一樣的線寬引出后再加粗。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出gerber文件時(shí)，沒(méi)有板框。

【問(wèn)題改善建議】：做為板框，建議將keepout的勾選去掉。

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