AD 2層 DriverBoard板評(píng)審報(bào)告20190318

凡億劉老師

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. u3 G, r; ?2 D, A& V3.評(píng)審意見(jiàn)僅供參考意見(jiàn)，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)1 R/ a* u; |- D
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& G5 l- a- H+ |4 {8 b  [/ k" }一．布局問(wèn)題：
3 B5 f$ b2 d7 t- I/ Y$ s2 J二．布線(xiàn)問(wèn)題：
1 _" X1 L. N9 @9 r1.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，PCB中還存在未連接的網(wǎng)絡(luò)。（兩個(gè)GND網(wǎng)絡(luò)）
【問(wèn)題改善建議】：建議修改；建議在前期扇孔時(shí)，對(duì)地網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)也進(jìn)行刪除，避免遺漏。
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# ]) E1 V1 H0 i) x+ C* G2.【問(wèn)題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒(méi)處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射干擾信號(hào)，且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。
3 ?) u9 v* D7 j& X: b2 R【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout割除。
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3.【問(wèn)題分析】：GND和PGND兩種地沒(méi)有分隔開(kāi)來(lái)，容易出現(xiàn)跨地跨分割的情況。
, Y* [$ A& D0 g5 x1 }( J% s【問(wèn)題改善建議】：建議將兩種地區(qū)分隔開(kāi)。
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: n6 n- t% C  o, K$ n; l4.【問(wèn)題分析】：線(xiàn)寬大于管腳焊盤(pán)，這樣不利于后期的焊接。
【問(wèn)題改善建議】：建議用焊盤(pán)寬度一樣的線(xiàn)進(jìn)行引出，后再加粗處理。
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5.【問(wèn)題分析】：走線(xiàn)存在直角和銳角；這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】：建議修改成鈍角，或者使用fill填補(bǔ)或者加淚滴。
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6 o( y; o$ D7 T/ f3 e2 ]' o6.【問(wèn)題分析】：3 4腳作為輸入腳，5 6 腳輸出腳，兩者的線(xiàn)寬相差太遠(yuǎn)，輸入這么細(xì)，輸出再怎么粗也是過(guò)小電流。
, _3 O* V! q/ D, G【問(wèn)題改善建議】：建議輸入輸出線(xiàn)寬一致，對(duì)于大電源建議敷銅。
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7.【問(wèn)題分析】：12V電源換層走線(xiàn)，一個(gè)0.7mm的孔載流是否足夠？
9 q1 r, m9 L5 E  V' A【問(wèn)題改善建議】：可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值0.5mm過(guò)1A的電流（一般做好1A的預(yù)留），來(lái)適當(dāng)?shù)脑黾舆^(guò)孔數(shù)量。
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) O% G0 a! D- e: n  ]9 `+ {+ E5 q8.【問(wèn)題分析】：12V轉(zhuǎn)7v2電源的轉(zhuǎn)換電路存在問(wèn)題，轉(zhuǎn)換時(shí)的現(xiàn)況不夠，載流不夠，電源點(diǎn)帶不起來(lái)。
【問(wèn)題改善建議】：建議加粗處理，可以根據(jù)表層20mil過(guò)1A來(lái)適當(dāng)加寬導(dǎo)線(xiàn)。

/ d2 E0 Y! Q  t* y2 _三．生產(chǎn)工藝：
1.【問(wèn)題分析】：絲印疊在一起了，生產(chǎn)時(shí)會(huì)模糊不清；且絲印的尺寸不要這么大。
& ~/ {2 p8 {; p6 l, M$ G& y【問(wèn)題改善建議】：建議絲印與絲印鍵保持好間距；建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
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2.【問(wèn)題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出生產(chǎn)文件時(shí)，會(huì)沒(méi)有板框。
【問(wèn)題改善建議】：作為板框的話(huà)，建議將keepout屬性的勾去掉。
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大河海

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