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[文件已評(píng)審] AD 2層 XYF_3_Basic[初版]板 評(píng)審報(bào)告20190301

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發(fā)表于 2019-3-1 17:43:57 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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使用前請(qǐng)您先閱讀以下條款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s' ^6 X1 j* d- s& N( ]! U
1.評(píng)審PCB全程保密不外發(fā),評(píng)審之后會(huì)進(jìn)行文件刪除,介意者不要發(fā)送文檔!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [8 v# m4 u; _8 x: c1 ?
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一.布局問(wèn)題:3 I1 q% k8 o0 [7 P7 q$ w) }* `
二.布線問(wèn)題:* D# V# S" B% L# E( @
1.【問(wèn)題分析】:如原理圖上所示,1腳輸入2腳輸出;輸入很粗而輸出則是細(xì)線,載流不夠;目前板子上走線沒有電源的概念,大多數(shù)電源都這樣,輸入輸出口很小,這就和流水一樣,后面管子,不管電流多大都只能過(guò)小的水流,水流大了的時(shí)候可能會(huì)造成爆管的發(fā)生,同樣這邊會(huì)可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識(shí)。
" D5 F3 U: \8 l: r7 T  a2 m9 |5 @- P【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)輸出端加粗,保證輸入輸出的主要干道線寬一致。0 i. [  \7 r* M: r- W6 s2 ~8 R

8 v3 z8 E4 F7 O  U1 _2.【問(wèn)題分析】:板中還存在stub線,這樣會(huì)出現(xiàn)天線效應(yīng),影響信號(hào)。這種情況對(duì)一些高速信號(hào)來(lái)說(shuō),影響比較大。. G* r( S  X2 t( Y& X
【問(wèn)題改善建議】:建議畫完板,設(shè)置好stub線的規(guī)則進(jìn)行DRC檢查,將多余的stub線刪除。+ h  N$ g4 G: g
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3.【問(wèn)題分析】:走線存在直角和銳角,這會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射,影響信號(hào)。
/ Z1 }) n3 N( Y: m【問(wèn)題改善建議】:建議使用fill填補(bǔ)成鈍角,或者添加淚滴。; ~* C" {) `; j7 W  V/ @

; z9 X$ s# }" ~+ ~8 S; r0 p" w4.【問(wèn)題分析】:線沒有連接到焊盤的中心,容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,造成開路。
1 \, N$ W6 h) H/ b6 b【問(wèn)題改善建議】:建議布線時(shí),shift+E抓取中心,這樣布線是就容易連接焊盤中心了。
; }3 z/ ]$ B* B! V. @" H3 P" Z" t8 J& U3 d
5.【問(wèn)題分析】:時(shí)鐘線重要且容易被干擾,板中多處時(shí)鐘線沒有進(jìn)行保護(hù)。
) y0 b! q% k' Q% C. ~' b, U3 g【問(wèn)題改善建議】:建議時(shí)鐘線與其他保持足夠的間距,或者進(jìn)行包地處理。' S2 S! n3 c( R

: W* X+ j( g" Y+ @  Q6.【問(wèn)題分析】:板中的電源線太細(xì),部分電源線和信號(hào)線一樣寬度,這樣載流不夠,會(huì)造成過(guò)載不足,導(dǎo)致板子燒壞。
3 G& y! }8 |' Q【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)電源線進(jìn)行加粗,可以參考經(jīng)驗(yàn)值,表層20mil過(guò)1A左右電流,拉加粗導(dǎo)線。(通常做好1A左右的預(yù)留)# k9 K0 _. N, }9 `

8 V5 ?9 j8 T9 u- b6 W7 h' A) l7.【問(wèn)題分析】:如下圖所示,出現(xiàn)了下面情況,沒必要的折線,這樣影響信號(hào)的傳輸。1 u& o7 K( L0 f2 Z
【問(wèn)題改善建議】:建議能拉直的線盡量拉直。- I* ~% \& _: o  i6 a

. S0 i- K9 J9 L9 N- T6 G7 L# x8.【問(wèn)題分析】:出現(xiàn)中間寬,兩頭的小的情況,這樣也會(huì)影響信號(hào)的傳輸。
" @1 J2 n  Q* e' Q" D【問(wèn)題改善建議】:在非必要的情況,通常是保持一條線的線寬一致,板子空間很寬松,沒必要出現(xiàn)圖中一樣的。" ^* Z! @# X% N0 o: y
. n' ^2 L( e0 y* _! l
9.【問(wèn)題分析】:頂?shù)讓佣紱]有敷上地銅。8 r+ K& K. ^2 {" `, m9 j- [
【問(wèn)題改善建議】:板子密度不大,建議敷上地銅,在空閑處打上地過(guò)孔,縮短回流路徑。
, v/ A  n. e* }/ O- @* D2 @: ^2 ^2 V1 y/ A
0 a& Y% m% q+ N/ M* O" ~* S9 W8 o
三.生產(chǎn)工藝:. N/ x% Z4 I. f+ _' s; p
1.【問(wèn)題分析】:整板PCB 的過(guò)孔都開窗了,生產(chǎn)制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
* {8 w( w" r. E【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)這些過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
; Z+ P  F" S5 o$ m" Y7 E   & n) u) ?9 }( R
2.【問(wèn)題分析】:絲印方向不一致,且有絲印疊加在一起,這樣一方面生產(chǎn)出來(lái)不清晰,另一方面不利于貼片焊接。
% a5 R& b7 H- V【問(wèn)題改善建議】:建議拉開間距,把絲印調(diào)整成統(tǒng)一朝向。
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4 j2 [# j- S: O3.【問(wèn)題分析】:板框的keepout選項(xiàng)勾選了。
. \9 J4 e) f% _; g- K$ [; L【問(wèn)題改善建議】:若是做為板框,則建議去掉勾,勾選后出gerber文件沒板框。若是做為禁布區(qū),此點(diǎn)忽略。
1 ]( T. \6 y0 V: V: S5 K9 o! ]8 ^: X# x* r* }2 w: a2 U9 h; k2 p
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發(fā)表于 2019-3-3 10:17:05 | 只看該作者
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