Allegro 2層DORY_N REV1.1板 評(píng)審報(bào)告20190223

尹洋劍

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6 d; @" c0 C1 A+ F6 {: ^! ?+ b5 j+ k一．布局問(wèn)題：二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：板中存在dangling line和via。

【問(wèn)題改善建議】：建議設(shè)計(jì)完成后對(duì)dangling line和via進(jìn)行檢查，并刪除

2.【問(wèn)題分析】：板中存在尖角、狹長(zhǎng)銅皮。生產(chǎn)時(shí)有可能起翹

【問(wèn)題改善建議】：類似這種尖角、銅皮及焊盤(pán)中間的銅皮建議割除。

3.【問(wèn)題分析】：走線出現(xiàn)不必要的拐角，影響信號(hào)質(zhì)量。

【問(wèn)題改善建議】：走線能夠走直的盡量走直，不要出現(xiàn)拐角。

4.問(wèn)題分析】：過(guò)孔打在了焊盤(pán)上，生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏錫現(xiàn)象。

【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)盤(pán)中孔進(jìn)行檢查并刪除。

5.【問(wèn)題分析】：走線未從焊盤(pán)兩端引出，產(chǎn)生銳角，且不美觀。

【問(wèn)題改善建議】：建議將走線從焊盤(pán)中間引出。

6.【問(wèn)題分析】電源走線太細(xì)，板子驅(qū)動(dòng)能力不夠，會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。

【問(wèn)題改善建議】：建議加粗電源走線。

7.【問(wèn)題分析】銅皮與焊盤(pán)的連線太細(xì)，板子驅(qū)動(dòng)能力不夠，會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。

【問(wèn)題改善建議】：建議設(shè)大銅皮與焊盤(pán)的連接寬度。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：板中絲印放置不規(guī)范，不方便查看。

【問(wèn)題改善建議】：把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面，大小統(tǒng)一，對(duì)齊保持美觀；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil，TOP層字母在左或在下，BOT層字母在右或在下。

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