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[文件已評(píng)審] AD 2層 stm-32板評(píng)審報(bào)告20190218

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發(fā)表于 2019-2-21 17:00:17 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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一.布局問(wèn)題:
" ^# I+ o$ p" s. I1.【問(wèn)題分析】:板子的底層就只有幾個(gè)電阻電容,看起來(lái)不美觀,且增加生產(chǎn)成本。0 ^  g; q  T3 {8 F, M& X
【問(wèn)題改善建議】:建議可以把這幾個(gè)器件移到頂層,單層布局。
( L. `/ n( }/ \* w' J7 m  Y, k1 O/ y  T% v: c8 o! s2 t# X; k6 T
- g4 ^6 h+ F, p9 l8 I3 `2 J' f
二.布線問(wèn)題:
+ L5 T( p9 H( R& Q' E2 V1.【問(wèn)題分析】:板中的尖角銅和孤島銅還有存在,這樣會(huì)產(chǎn)生不良信號(hào)反射,影響信號(hào),且孤島銅皮容易翹起。
2 y* `* D* b+ q& e【問(wèn)題改善建議】:建議放置cutout,對(duì)這些銅皮進(jìn)行處理。, l/ d9 s: \. T8 n( X5 l9 B- s
  , }! N5 l* @, r$ E/ q" @
2.【問(wèn)題分析】:線沒(méi)連接到焊盤的中心位置嗎,容易出現(xiàn)虛焊的情況。, h9 q/ m. Q* k9 K4 G
【問(wèn)題改善建議】:AD軟件不像其他軟件,沒(méi)連接到焊盤中心就容易出現(xiàn)虛焊,所以建議連接到焊盤中心位置。
5 N5 U. `$ F% b$ O" D7 b: I, ^9 U* h; t4 J+ B$ `. @' \
3.【問(wèn)題分析】:兩邊銅皮這么大,而中間卻用根細(xì)線進(jìn)行連接;容易出現(xiàn)電流瓶頸。載流不夠,電流滿足不了 。
. L! S, I3 I# w; \【問(wèn)題改善建議】:建議將GND銅皮縮小或刪掉,3V3電源直接用銅皮連接。(GND網(wǎng)絡(luò)可以通過(guò)最后的地銅進(jìn)行連接)
% G- D8 K1 q% Z9 W. ]: t8 Y1 B0 E" U
- }3 r' J" Z6 j. o- Q' R& y4.【問(wèn)題分析】:管腳焊盤中間穿線,后期焊接的時(shí)候容易短路。
/ l% N& T: z% X3 h: L【問(wèn)題改善建議】:建議將線移開(kāi),從其他的地方拉線連通。+ m2 Q( _9 [: D' l2 m
& \  F3 X  k0 f6 v/ _
5.【問(wèn)題分析】:時(shí)鐘信號(hào)重要且容易搜干擾,圖中與其他的信號(hào)線距離較近。
% A5 D% U0 k0 K+ z6 [0 d【問(wèn)題改善建議】:建議拉開(kāi)間距或者對(duì)時(shí)鐘線進(jìn)行包地處理。1 c0 ~0 a1 a0 X& E& R# j# E

" v6 P  }- b; }+ O' C6.【問(wèn)題分析】:CAN的使能信號(hào)(6、7腳)的走線方式不對(duì)。
9 {# ?+ X$ h( `6 t& a【問(wèn)題改善建議】:建議使能信號(hào)加粗,并類差分走線。1 q; l! l" g6 N# `# P' ?4 O  T
& V) ?6 @; `  S; a# Y1 ~) U: c3 o
7.【問(wèn)題分析】:3V3電源線此處存在多余的過(guò)孔。
' f. P$ o9 J5 T【問(wèn)題改善建議】:建議檢查,刪掉多余的過(guò)孔,通常是盡量減少過(guò)孔的,在沒(méi)辦法走通的情況下在打孔換層走線。
+ w# o0 @* q4 [+ J" F% k( G+ _% J# b/ A0 g) K4 Q
8.【問(wèn)題分析】:濾波電容放置的位置有點(diǎn)遠(yuǎn),濾波效果不好。) D; }) l1 {6 g+ h' G7 ~/ [
【問(wèn)題改善建議】:建議濾波電容靠近管腳擺放。" z" U, q# X) g, j# a) W- E0 L  V+ J

% p9 B9 }$ \' o4 b; g. K9.【問(wèn)題分析】:如下圖所示,能拉直的線沒(méi)有拉直,沒(méi)必要的彎折會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生一定的影響。
  _8 ?0 i* ^( V+ f2 z【問(wèn)題改善建議】:可以將過(guò)孔往右移,將線拉直。
. U  ]5 J0 O+ N# f7 t
4 E) e0 d5 j/ a
二.生產(chǎn)工藝:
1.【問(wèn)題分析】:器件中還有絲印沒(méi)有調(diào)整出來(lái),且絲印文字太小,生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況。
問(wèn)題改善建議】:建議把絲印統(tǒng)一調(diào)整出來(lái),更改到至少4/25mil的大小,常用的比例為:4/25mil*5/30mil*6/45.
. t' F6 Y/ v# P& C4 Z

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