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一.布局問題:1、【問題分析】:器件放置不要太靠近螺絲孔,這樣會(huì)影響后期裝配。 【問題改善建議】:器件與安裝孔應(yīng)保持合理的距離。 2、【問題分析】:器件擺放過密 【問題改善建議】:布局器件擺放要均勻,且放置的時(shí)候不要擺放太過密集,這樣后面維修生成會(huì)有影響。 2.【問題分析】:板中存在dangling line和via,會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),會(huì)對(duì)信號(hào)造成不良影響 【問題改善建議】:建議設(shè)計(jì)完成后對(duì)dangling line和via進(jìn)行檢查,并刪除。 3.【問題分析】:晶振部分走線不合理,起不到理想的濾波效果 【問題改善建議】:建議下圖所示將晶振引腳的走線從電容連接,晶振布局布線考慮π型濾波,先要經(jīng)過濾波電容進(jìn)行濾波 4.【問題分析】:過孔打在了焊盤上,生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏錫現(xiàn)象。 【問題改善建議】:建議對(duì)盤中孔進(jìn)行檢查并刪除。 5.【問題分析】:包地線上未打地過孔。 【問題改善建議】:包地線上應(yīng)均勻的打上地過孔。 6.【問題分析】:走線出現(xiàn)不必要的拐角,影響信號(hào)質(zhì)量。 【問題改善建議】:走線能夠走直的盡量走直,不要出現(xiàn)拐角 7.【問題分析】:電源走線太細(xì),板子驅(qū)動(dòng)能力不夠,會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。 【問題改善建議】:建議加粗電源走線到20mil。 三.生產(chǎn)工藝:1.【問題分析】:板中絲印距離太近,有些在器件中間,甚至重疊,生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況。 【問題改善建議】:把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面,大小統(tǒng)一,對(duì)齊保持美觀;常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。 |