AD 2層 PCB1板評(píng)審報(bào)告20190213

凡億劉老師

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由于沒有原理圖，只能對(duì)pcb的主要部分進(jìn)行檢查。

一．布局問題：

1.【問題分析】：B1和B2以及對(duì)應(yīng)的器件可以對(duì)齊擺放。

【問題改善建議】：布局?jǐn)[放器件時(shí)多使用對(duì)齊和等間距命令，一方面保證板子的美觀，另一方面對(duì)于后期的扇孔布線有好處。

二．布線問題：

1.【問題分析】：板中類似此種的尖角銅和孤島銅沒有割掉。尖角銅皮會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生折射，孤島銅皮在生產(chǎn)時(shí)容易掉落或翹起，對(duì)板子造成不良影響。

【問題改善建議】：建議細(xì)致檢查下銅皮，放置cutout對(duì)孤島銅和尖角銅進(jìn)行割掉處理。

2.【問題分析】：GND和DGND兩種地沒有區(qū)分開來，這樣容易造成跨地跨平面的現(xiàn)象，干擾信號(hào)。

【問題改善建議】：頂?shù)讓拥?/font>DGND單獨(dú)敷銅，與GND分隔開。

3.【問題分析】：線這么粗，銅皮的十字連接腳太細(xì)，容易造成電流瓶頸的情況出現(xiàn)。

【問題改善建議】：建議對(duì)十字連接腳加粗，或者修改為全連接。

4.【問題分析】：如下圖，還存在stub線，這樣會(huì)出現(xiàn)天線效應(yīng)，干擾信號(hào)。

【問題改善建議】：建議設(shè)置好天線規(guī)則，進(jìn)行DRC檢查，對(duì)stub線進(jìn)行刪除。

5.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。

【問題改善建議】：建議引出后再加粗。

6.【問題分析】：板中走線出現(xiàn)銳角和直角的情況，這樣容易造成信號(hào)反射，干擾影響信號(hào)。

【問題改善建議】：可以在畫完板后添加淚滴，或使用fill和小銅皮進(jìn)行填充修改。

7.【問題分析】：pcb中存在信號(hào)線能拉直確曲折走線的情況，這樣會(huì)影響信號(hào)。

【問題改善建議】：建議能拉直的線就拉直。

8.【問題分析】：如下圖情況，線沒有連接到焊盤中心，容易造成虛焊的情況。

【問題改善建議】：建議連線，連接到焊盤中心；可以使用快鍵鍵shift+E進(jìn)行中心抓取。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板中的絲印還沒有調(diào)整，且大小不一；后期生產(chǎn)不出來。

【問題改善建議】：建議將絲印調(diào)整出來，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。不調(diào)整出來，則需輸出裝配圖。板子很空，建議調(diào)整出來。

大河海

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