AD 2層 driver板評(píng)審報(bào)告20190214

凡億劉老師

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1 ^6 d( \+ T% N0 e( z+ m6 P! ^一．布局問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：絲印與絲印挨著，器件靠的太近不利于后期的生產(chǎn)焊接。
【問(wèn)題改善建議】：總體來(lái)說(shuō)板子的空間還是比較充足的，建議拉開(kāi)些間距。

3 P0 r" \+ F% d3 Q二．布線問(wèn)題：
0 Q. q5 a6 p- S1.【問(wèn)題分析】：pcb中電容電阻中間過(guò)線了；在焊接時(shí)，有時(shí)候溫度會(huì)太高，燒糊銅模時(shí)導(dǎo)線會(huì)暴露出來(lái)，這樣容易照成其貼片器件短路。
3 s$ [$ i6 T- ]% r) F! v2 A" Y8 s【問(wèn)題改善建議】：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過(guò)線，把線移開(kāi)，走不過(guò)可以打孔換層走線。
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" z5 L6 [" ?0 n& z$ \1 \2.【問(wèn)題分析】：PCB板中的過(guò)孔之的間距太近，已經(jīng)連接在一起，這樣不利于生產(chǎn)。
( t( @$ e4 v- K' u, e, D( E4 o6 i+ a0 b【問(wèn)題改善建議】：建議拉開(kāi)間距，同時(shí) 設(shè)置好孔與孔之間的間距規(guī)則進(jìn)行約束。
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3.【問(wèn)題分析】：如下圖，走線時(shí)產(chǎn)生了銳角，這樣容易出現(xiàn)不良的信號(hào)反射，而影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】：盡量避免銳角和直角的出現(xiàn)�？梢試L試加淚滴。
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& |$ B5 q6 `# q4.【問(wèn)題分析】：網(wǎng)絡(luò)NetD5-2走線形成環(huán)路了，這樣容易干擾信號(hào)。
. s0 P' |( h$ q1 u【問(wèn)題改善建議】：先經(jīng)過(guò)濾波電容R26 ，再連接到其他的器件。
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5.【問(wèn)題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。
) L8 g  w/ k. E' d0 M6 U- C% I【問(wèn)題改善建議】：建議引出后再加粗。

" o- h: b* O  ]' F+ _5 R: N6.【問(wèn)題分析】：S+5V電源在頂層可以直接連通，卻又打孔換層底層連接部分線。
) ]& T% Z% H$ G$ [4 C* r2 Y* u【問(wèn)題改善建議】：能在同層連通的就直接連通，盡量少打孔換層。（一般我們打孔換層，基本上是線拉不過(guò)了，圖中這種直接連接。）

& q8 J9 G. X" M" p) t7.【問(wèn)題分析】：12V電源的處理欠妥，出現(xiàn)瓶頸了，接出去的部分太細(xì)了。入口再大，出口太細(xì)，他的電流還是過(guò)不去。
【問(wèn)題改善建議】：建議電源線寬度盡量保持一致；輸入輸出一致。
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zhidai

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