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[文件已評審] AD 4層 主板評審報告20190130

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發(fā)表于 2019-2-15 09:56:09 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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一.布局問題
1.【問題分析】:這幾個電源模塊的器件,布局是一樣的,而板中的布局比較亂。
問題改善建議】:對于此種情況,建議使用模塊復(fù)用,這樣可以使這幾個相同的模塊的布局,走線一樣,以保持板子的美觀。
2.【問題分析】:板中許多器件沒有對齊,這樣一方面會影響整個布局的美觀,另一方面對后期的扇孔,布線帶來不便。
問題改善建議】:建議在布局時,多使用對齊和等間距的命令,
二.布線問題:
1.【問題分析】:pcb中還存在較多的尖角銅和孤島銅;尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射,孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起,對板子造成不良影響
問題改善建議】:建議細(xì)致檢查下銅皮,放置cutout對孤島銅和尖角銅進(jìn)行割掉處理。
2.【問題分析】:板中GND,MGND,OPAGND,三種地在頂?shù)讓愉伒劂~時沒有區(qū)分開來,整版地銅用GND,這樣容易造成跨地跨平面的現(xiàn)象,干擾信號。
問題改善建議】:建議頂?shù)讓拥牡劂~處理時,3種地分開處理鋪銅。
3.【問題分析】:板中的布線和打孔,拉近距離就會發(fā)現(xiàn)不太美觀,間距時大時小,過孔也是一上一下;這樣影響自己的布線以及設(shè)計的美觀。
問題改善建議】:走線和打過孔時也可以充分的使用對齊和等間距命令。
4.【問題分析】:過孔打在了焊盤上了,這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況,導(dǎo)致短路。
問題改善建議】:把過孔打在焊盤旁邊的空閑處。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問題分析】:pcb板的地銅全部成網(wǎng)格狀了,這樣生產(chǎn)出來也是網(wǎng)格狀的銅皮。
問題改善建議】:建議把網(wǎng)格銅皮的線寬值修改成大于網(wǎng)格值,這樣就不會成網(wǎng)格狀了。
2.【問題分析】:R29與S1的距離太近了,這樣對生產(chǎn)不利。
問題改善建議】:板子的空間比較大,建議2個器件的距離拉開。
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