Allegro 6層 PCB-2-19-002A-1901板 PCB論壇公益評審報告20190129

尹洋劍

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------------------------------------------------------------------------------------一．布局問題：

1.【問題分析】：器件成45度角放置，不利于生產貼片

【問題改善建議】：建議對器件進行水平放置。

: ^- ?# r" Z  J! }% G二．布線問題：

1.【問題分析】：存在Danglines和Dangling Vias，會產生天線效應，對信號造成不良影響

【問題改善建議】：建議設計完成后對dangling line和via進行檢查，并刪除。

2.【問題分析】：板中走線出現不必要的拐角繞線，會產生反射，對信號產生不良影響。

【問題改善建議】：建議走線能夠走直的盡量走直，不要出現拐角。

3.【問題分析】：走線未從焊盤中間引出

【問題改善建議】：建議將走線從焊盤中間引出，越是高頻，越不可出現這種分支

4.【問題分析】：過孔間距太近，造成平面割裂

【問題改善建議】：建議對過孔位置進行調整，以保持平面的完整性

5.【問題分析】：過孔未蓋油，有短路的風險

【問題改善建議】：建議對非散熱孔進行蓋油處理

三．生產工藝：

1.【問題分析】：板中絲印距離太近，有些直接挨在一起，有些在器件中間，生產制板之后會造成顯示不清楚的情況。

【問題改善建議】：把絲印統一調整到器件外面，大小統一，對齊保持美觀；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。TOP層字母朝左或朝下，BOT層字母朝右或朝下

2.【問題分析】：走線未從焊盤兩端引出，形成銳角，不利于生產

【問題改善建議】：建議將走線從焊盤兩端引出

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大河海

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劍圣

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