PCB變形有哪些危害？

隨和的雛菊

　　PCB由銅箔、樹脂、玻璃布等多種材料組成，  IC  不同材料的化學性能與物理性能也不同，壓合到一起后必然會產(chǎn)生熱應力殘留從而導致變形。PCB變形有哪些危害呢？

　　在自動化表面貼裝線上，由于PCB變形后會導致表面不平整，從而引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。同時在裝上元器件后，PCB焊接后也會發(fā)生彎曲，導致元件腳很難剪平整齊，板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，因此，PCBA裝配廠對于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這就對承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求。

　　在IPC標準中特別指出，帶有表面貼裝器件的PCB，允許的最大變形量為0.75%；沒有表面貼裝的PCB，允許的最大變形量為1.5%。實際上，為了滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分廠家對變形量的要求更加嚴格。

　　在PCB加工過程中，高溫、機械切削、濕處理等各種流程也會對板件變形產(chǎn)生重要影響，導致PCB變形的原因多種多樣，如何減少由于PCB變形所帶來的危害，已經(jīng)成了PCB廠商面臨的最嚴峻的問題之一。

# B" y/ k: ~& L: w' k