PCB變形有哪些危害？

隨和的雛菊

　　PCB由銅箔、樹脂、玻璃布等多種材料組成，  IC  不同材料的化學(xué)性能與物理性能也不同，壓合到一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留從而導(dǎo)致變形。PCB變形有哪些危害呢？

　　在自動(dòng)化表面貼裝線上，由于PCB變形后會(huì)導(dǎo)致表面不平整，從而引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)�撞壞自�?dòng)插裝機(jī)。同時(shí)在裝上元器件后，PCB焊接后也會(huì)發(fā)生彎曲，導(dǎo)致元件腳很難剪平整齊，板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因此，PCBA裝配廠對(duì)于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這就對(duì)承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求。

　　在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出，帶有表面貼裝器件的PCB，允許的最大變形量為0.75%；沒(méi)有表面貼裝的PCB，允許的最大變形量為1.5%。實(shí)際上，為了滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分廠家對(duì)變形量的要求更加嚴(yán)格。

　　在PCB加工過(guò)程中，高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，導(dǎo)致PCB變形的原因多種多樣，如何減少由于PCB變形所帶來(lái)的危害，已經(jīng)成了PCB廠商面臨的最嚴(yán)峻的問(wèn)題之一。