Altium designer 四層 pcb設(shè)計速成實戰(zhàn)視頻 凡億PCB
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4層PCB進階教程,全程手把手教學(xué),完整實操案例,6+1技術(shù)指導(dǎo)支持,真實案例+全程實戰(zhàn)+技術(shù)支持,15天速成高速pcb設(shè)計高手教程。
此課程包括:
第一部分 原理圖
1.1、原理圖的模塊簡介
1.2、原理圖的編譯與檢查
1.3、原理圖的導(dǎo)入
第二部分 PCB設(shè)計前期處理
2.1、PCB常用參數(shù)設(shè)置
2.2、PCB的疊層及阻抗
第三部分 布局
3.1、模塊化布局
3.2、菊花鏈(fy-by)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分析及布線規(guī)劃
第四部分 布線
4.1、CLASS及常用規(guī)則的創(chuàng)建
4.2、PCB的扇孔處理
4.3、SDRAM的布線
4.4、Flash的布線
4.5、排針的布線
4.6、走線聯(lián)通性處理及電源分割4.7、SDRAM的蛇形等長
4.8、菊花鏈(fly-by)的蛇形等長
第五部分
PC B的后期處理
5.1、走線優(yōu)化及常規(guī)規(guī)避emc的一些做法
5.2、絲印調(diào)整及常見DRC檢查
5.3、Gerber及生產(chǎn)資料的輸出與整理
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布局布線要求 1)所有的顯示接口(不論采用的是接口或者FPC)盡量放在板邊,方便插拔; 2)主芯片與顯示接口的位置不要放的太遠,盡量縮短走線的距離,走線屬于高速高速信號; 3)走線拐角盡量用圓弧或者鈍角,不能為直角或者銳角,需要保證阻抗的連續(xù)性; 4)LVDS的信號線需要嚴(yán)格遵守差分規(guī)則來走線,要求阻抗為100歐姆,誤差控制±10%。差分對內(nèi)的誤差需要控制在5mil,差分對間的誤差控制在100mil,差分等長走線方法可以參照前文差分的繞線方法; 5)MIPI、EDP的信號線需要嚴(yán)格遵守差分規(guī)則來走線,要求阻抗為100歐姆,誤差控制±10%,差分對內(nèi)的誤差控制在5mil,差分對間的誤差控制在30mil。 6)MIPI/LVDS網(wǎng)絡(luò)的總長度,包括PCB走線長度、FPC連接線長度、接收端PCB走線長度,盡量控制在10inch以內(nèi),最長不要超過了15inch,不然信號質(zhì)量會受到影響; 7)EDP網(wǎng)絡(luò)的總長度,傳輸速率在2.7Gbps以下的,盡量將走線控制在10inch以內(nèi),如果有要求傳輸速率在5.4Gbps的信號,將走線長度控制在5inch以內(nèi); 8)為了抑制電磁輻射,MIPI、LVDS、EDP等高速信號的差分線盡量走線內(nèi)層,靠近GND平面的走線層來走線,保證走線不要跨分割,否則會造成差分線阻抗的不連續(xù)性和增加外部噪聲對差分線的影響,如果是走在表層,盡量包地處理或者拉大跟其它信號的間距,保證20mil以上; 9)MIPI、LVDS、EDP等高速信號的差分線盡可能的減少過孔換層,過孔會造成線路阻抗的不連續(xù),如果需要打孔換層來走線,保證差分過孔的一致性,以及在換孔位置就近安排一個回流地過孔,以用于信號回流。 以上要求布局布線要求,盡可能的嚴(yán)格處理實施,如圖4-32。
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