2層 程序版 -PCB論壇公益評審報告：20180824

凡億劉老師

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: @$ |3 {  o9 S- F4 X1.過孔建議蓋油處理。
         

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凡億劉老師

2.器件挨的過近，建議處理下.
3.晶振的布局建議考慮π型濾波。包地，且下方不能走線。
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: ^9 L& |  I% J, t4.vcc作為全板的主電源，建議加粗或者鋪銅，換層的地方可多打些過孔

5.建議焊盤間的連線不要直接橫接，影響生產(chǎn)工藝。
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6.走線時出現(xiàn)了多處直角現(xiàn)象，建議用fill填充改成鈍角。

: |! L6 V8 {: [' `1 A. L0 l% U7.建議最后可以對頂?shù)讓舆M行全面覆地銅處理。

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lzz

學習了，，，，