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[PCB技術(shù)] 最齊全差分處理方法詳解與信號分析

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發(fā)表于 2024-11-1 20:43:51 | 只看該作者

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發(fā)表于 2024-11-7 13:05:34 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-11-10 15:02:39 | 只看該作者
這是 Allegro PCB Editor 中的“Global Dynamic Shape Parameters”對話框,主要用于設(shè)置 PCB 動(dòng)態(tài)銅皮填充的熱連接參數(shù)。以下是各選項(xiàng)的解釋:
  • Thru Pins(貫通孔)
    • Orthogonal(正交連接):銅皮通過兩條或四條垂直于引腳的導(dǎo)線連接到貫通孔,通常用于確保連接穩(wěn)固。
    • Diagonal(對角連接):銅皮通過兩條或四條與引腳成 45 度角的導(dǎo)線連接到貫通孔。
    • Full Contact(全連接):銅皮直接填充到引腳周圍,無需熱焊盤分離,這種方式通常用于地平面,確保最佳的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性。
    • 8 Way Connect(八向連接):在引腳周圍**八個(gè)導(dǎo)線連接點(diǎn),以**更均勻的散熱效果。
    • None(無連接):不使用熱焊盤連接。
  • SMD Pins(表面貼裝引腳)
    • 同上,通過類似的方式設(shè)置表面貼裝器件的焊盤熱連接方式,選項(xiàng)與貫通孔相同。
  • Vias(過孔)
    • Full Contact(全連接):銅皮直接連接到過孔,不做任何熱隔離處理。
    • Best Contact(最佳連接):選中此項(xiàng)后,會根據(jù)軟件的算法選擇最佳連接方式。
  • Minimum/Maximum Connects(最小/最大連接數(shù))
    • 可以設(shè)置熱焊盤連接的最小和最大連接數(shù),通常取值為 2 到 4。設(shè)置過低可能影響焊接強(qiáng)度,過高則可能導(dǎo)致過熱。
  • Fixed Thermal Width / Thermal Width Oversize(固定熱焊盤寬度/熱焊盤寬度增量)
    • Use Fixed Thermal Width of(使用固定熱焊盤寬度):指定一個(gè)固定的熱焊盤寬度值。
    • Use Thermal Width Oversize of(使用熱焊盤寬度增量):設(shè)置在默認(rèn)焊盤寬度基礎(chǔ)上的增量值。
    • Use Xhatch Thermal Width(使用交叉填充熱焊盤寬度):啟用交叉填充樣式。
    這些設(shè)置主要用于在鋪銅區(qū)域生成熱焊盤,優(yōu)化電流分布和散熱效果,以避免器件焊接時(shí)的熱損傷。

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發(fā)表于 2024-11-10 22:44:39 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-11-11 11:01:22 | 只看該作者
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