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1、TOP LAYER（頂層布線層）：
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: R& N; K: @% \, @" U& c 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
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2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： " @7 {$ V; E$ A9 K0 `1 [3 X0 a
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設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 - L- ^! E; M( b6 [6 x& I
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3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：
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6 O8 l$ s. t7 ]3 g9 M' X 頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
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焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；
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5 m' c; m: O1 M. d 過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。
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另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 % ~; x! S$ ]8 R, g8 h- r. S q
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4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 9 c X! T" w8 D- _- h$ S9 p$ e1 v
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該層一般用于貼片元件的smt回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。
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5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： K8 h( j/ I9 q+ q% Z6 ~
5 Z; \8 E, s1 ~7 Y8 g! G. ?3 r 設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。 3 q; y* g* K8 `. M# C! |+ b) m
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6、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：
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- u7 M- k' H0 }! U M 設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 : h, `# I3 J; G* @
' _( ]# [) I1 U 7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：
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設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ % s: b8 w* ~( Y9 c
- ]2 A0 C( @% p# p+ T9 G1 s 8、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）： ; V( o4 u ]: U; d5 `
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多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 0 M7 ~2 r2 l& y9 g( ?: {
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9、INTERNAL PLANES（內(nèi)電層）：
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用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。 ; k& K$ h; B* T; v: L; ]0 A- k
; g- S, l, Y( _% a! m" a 10、MULTI LAYER（通孔層）：
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通孔焊盤層。 5 c( ^# M/ ^5 _; B/ P6 r8 A
4 U! d* H# T% F, _. Z- h 11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）： 8 s5 y; ^+ z0 {2 X
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焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。
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12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）： 9 Y9 o7 i' d. ~, m6 u0 q
# i5 t t& p+ J; o5 h/ D 焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層
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