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作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,和用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案的東西,有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊畫焊盤很多人都會,但是畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好,相信這些小技巧會令你更加學習到更加完備的焊盤知識
一、焊盤種類
總的來說焊盤可以分為6大類,按照形狀的區(qū)分如下
1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。
2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。
3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。
4.淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
二、PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標準
1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
2.應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
3.在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。
4.對于插件式的元器件,為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴。
5.所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。
6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充。
三、PCB制造工藝對焊盤的要求
1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片IC時,測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
3.焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時連焊。
4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。
5.單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM
6.導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。
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