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系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)

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Si3P框架簡(jiǎn)介
. P# O9 e6 A% b, S. o* O) F8 T7 g系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步,將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展,包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。
" r: x, c+ d: I" Z+ r- |9 U$ E2 n. z9 ]2 D$ [7 l( r: y) r+ ^( t
SiP概念可以通過(guò)Si3P更好地理解,將"i"擴(kuò)展為三個(gè)關(guān)鍵要素:集成、互連智能。! Z8 x7 z' Z7 A

  Z( N' N- N5 ]圖1展示了SiP向Si3P的擴(kuò)展,說(shuō)明一個(gè)"i"如何轉(zhuǎn)變?yōu)榇砑、互連和智能的三個(gè)"i"。" X6 x# q; Q0 r" E2 C& C
0 }7 u( N7 x& x; w. o/ J; ~
SiP的集成層次
) H& F1 d; Q9 I; v' H2 G5 ?0 eSiP集成發(fā)生在三個(gè)不同層次:芯片級(jí)印制電路板級(jí)封裝級(jí)。每個(gè)層次都具有獨(dú)特的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)。# l" l, y' Y" e9 U2 W& z

# T# n: r9 y) t1 }) e圖2展示了電子系統(tǒng)集成的三個(gè)層次,顯示了從芯片到封裝再到印制電路板的層次結(jié)構(gòu)。1 v+ K, Z& v  @9 ]( T3 M
3 N2 I5 w# D7 ^
互連架構(gòu)
: s0 j1 C% w$ dSiP的互連包括三個(gè)主要領(lǐng)域:電磁(EM)、熱力力學(xué)。對(duì)于電磁互連,信號(hào)完整性和傳輸路徑優(yōu)化尤為重要。2 z, S& Y; ~: u# o* j$ R
( _2 Q+ J! Z; R& @
圖3顯示了從芯片到封裝的信號(hào)傳輸路徑,說(shuō)明了各種互連元素。
; V& x2 a# o5 i2 S1 h  H0 F& _% [  j' A0 s/ l. f& v) x3 E
熱管理方案3 |2 S/ E/ `9 J
SiP的熱管理需要仔細(xì)考慮熱傳遞路徑。熱結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線(xiàn)有助于分析散熱特性。" K- o6 z6 f/ {4 B6 e* S% v1 ~

5 K/ A5 ~$ Z7 D& J) Q/ F圖4顯示了熱結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線(xiàn),展示了不同材料的熱阻和熱容量變化。3 B7 x) `6 J$ ]) }
  O' \3 U- B) ]" V) T  Y) r& C
對(duì)于高功率應(yīng)用,可能需要特殊的散熱通道來(lái)有效管理熱量。
5 `0 ~8 g/ ]$ f
4 x- j$ l5 D2 u& S2 ~& b& T圖5說(shuō)明了SiP設(shè)計(jì)中通過(guò)特殊散熱通道進(jìn)行散熱的方式。
, v3 E) F2 Q8 e  i+ O- O  u2 u' K( R: o8 R
機(jī)械設(shè)計(jì)考慮# U$ X4 ]# r; ~1 @+ z
力學(xué)互連處理影響封裝的外部和內(nèi)部力。QFN和QFP等不同封裝類(lèi)型具有不同的力學(xué)處理能力。
- n" l# E5 J  Y0 q6 ~' b1 v" u/ h
( R' m& F8 a3 O, Z# ~圖6比較了QFN和QFP封裝類(lèi)型,展示其不同的結(jié)構(gòu)特征。
2 Y! J+ @( f4 n8 u1 I$ d
4 b2 a9 ^2 ~5 Q. u智能化與測(cè)試策略
- T1 }; Q2 x7 ~4 ~SiP的智能化包括系統(tǒng)功能、測(cè)試和軟件集成。- K: U' L0 ^- \  a8 k5 P
測(cè)試包括機(jī)器級(jí)和板級(jí)驗(yàn)證。& X! x7 [* d7 q. |
3 f+ G9 q6 R2 X1 I7 O2 @' s5 X3 y
圖7解釋了SiP器件的機(jī)器測(cè)試原理。' U& [7 u9 |' L

3 a0 W8 ]4 b) f+ x- ?& u0 O  p* x歷史演進(jìn)
8 I1 Q0 S- |2 R! J9 T' U! `0 Z* ^* N電子集成的歷史發(fā)展顯示了SiP如何成為關(guān)鍵技術(shù)。# c, v! `  C% }2 j, C3 |5 e3 R0 e, l
8 d2 S, \7 v% _* ]6 x$ j
圖8展示了印制電路板、封裝和集成電路技術(shù)的集成歷史,顯示其并行發(fā)展。
$ W+ ~& U- ^* r+ c1 k$ i/ E! e( F# \
概念框架與未來(lái)展望/ n9 y2 D. @7 D* ^# b# J* X
Si3P概念可以通過(guò)類(lèi)比來(lái)理解:集成類(lèi)似于建造房屋,互連類(lèi)似于修建道路,智能類(lèi)似于人類(lèi)居住者。# A  g' d7 |6 G+ m# l7 x, _

  q* U( [4 H- c0 Y6 o圖9總結(jié)了Si3P概念,顯示物理結(jié)構(gòu)、能量傳遞和功能應(yīng)用之間的關(guān)系。. g$ Q( ^$ Y2 `. D* Z1 y& q) C' Q

2 Q* Z5 X% n% H% l/ H% l4 a" {* p+ {隨著技術(shù)發(fā)展,SiP技術(shù)繼續(xù)發(fā)展新的集成方法和互連策略。在后摩爾定律時(shí)代,傳統(tǒng)縮放面臨物理限制時(shí),這項(xiàng)技術(shù)顯示出特殊優(yōu)勢(shì)。
/ r1 q5 B- G6 \% W
: X) X7 d- B' Q1 [圖10提供了Si3P的概念理解,說(shuō)明其三個(gè)主要組成部分。+ b% I) u" d/ |6 s& Z- f

. h" }4 _5 n& |' q4 @) E應(yīng)用與實(shí)施! a) j9 F# I" b" ~' M' ]
這項(xiàng)技術(shù)在消費(fèi)電子到航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到應(yīng)用,F(xiàn)代智能手機(jī)就集成了多個(gè)協(xié)同工作的SiP系統(tǒng)。每個(gè)SiP可以處理特定功能,如感測(cè)、處理或通信,同時(shí)保持與其他系統(tǒng)組件的兼容性。. u: n) Y9 ]! x5 r5 S) ^1 v' A
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SiP設(shè)計(jì)需要仔細(xì)考慮應(yīng)用場(chǎng)景。例如,用于空間探索的SiP必須考慮輻射效應(yīng)和自主運(yùn)行能力,而用于智能手機(jī)的SiP則必須優(yōu)先考慮功率效率和緊湊形態(tài)。2 e/ r" ?: R2 Y
9 I! C0 h6 a( n1 x
測(cè)試和調(diào)試是SiP開(kāi)發(fā)中的重要部分,通常占用超過(guò)一半的開(kāi)發(fā)時(shí)間。各種測(cè)試,包括功能、性能、機(jī)械強(qiáng)度、熱沖擊和可靠性測(cè)試,確保最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
$ e5 f4 }- Y7 c5 G4 p
! G. T- |5 [& }3 Q+ g* C  Q, D軟件在SiP功能中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。硬件和軟件之間存在相互依存的關(guān)系:硬件提供物理平臺(tái),軟件實(shí)現(xiàn)功能和智能。這包括基本操作的系統(tǒng)軟件、特定功能的應(yīng)用軟件和驗(yàn)證與調(diào)試的測(cè)試軟件。
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9 d5 [/ {+ }% ~3 G5 U  p* ~參考文獻(xiàn)
; @1 D, t; Y* o: }) q1 N[1] S. Li, "From SiP to Si3P," in MicroSystem Based on SiP Technology, S. Li, Ed. Beijing: Publishing House of Electronics Industry, 2022, pp. 29-65.7 C7 p3 F0 S( u! H

" {" @9 a7 s0 B' w$ p8 PEND6 _* J- ~( U, v6 L6 o: }

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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠(chǎng)及硅光/MEMS中試線(xiàn)合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶(hù)提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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