在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

草房子的新生

一般EMI/emc設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面.前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz).所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機的走法,器件的選擇等,PCB優(yōu)客板提醒如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會事倍功半,增加成本.例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲.另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射.還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍.最后,適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。

fuhaomeng

不知道是不是我要的 先下載了