晶振下方不鋪銅問(wèn)題？但看到 kivy 老師的案例 晶振下面有鋪地的

mdc9

如圖，是AD 16 stm32 視頻中的案例
請(qǐng)問(wèn)老師  晶振、繼電器下方不鋪銅 到底應(yīng)該怎么做？是要每個(gè)信號(hào)層都不鋪銅么？地也不能鋪？

Kivy

你好 繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒(méi)問(wèn)題啊
盡量下面都不要走其他信號(hào)的走線(xiàn)，放置干擾源干擾信號(hào)
如何挖空所有層，可以放置一個(gè)Cutout，然后把屬性更改為muti-layer

mdc9

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒(méi)問(wèn)題啊
盡量下面都不要走其他信號(hào) ...

恩恩！明白了！謝謝Kivy老師

Gao

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒(méi)問(wèn)題啊
盡量下面都不要走其他信號(hào) ...

平時(shí)我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

lujianfeng

感恩無(wú)私的分享與奉獻(xiàn)

liuchao6102616

Gao 發(fā)表于 2017-8-20 11:10
平時(shí)我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

不設(shè)置屬性就是當(dāng)前層挖空

chenzhouyu

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進(jìn)行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒(méi)問(wèn)題啊
盡量下面都不要走其他信號(hào) ...

鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會(huì)不會(huì)損壞晶體？

Kivy

chenzhouyu 發(fā)表于 2017-8-21 02:36
鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會(huì)不會(huì)損壞晶體？

一般不需要啊

haijingling1981

Kivy 發(fā)表于 2017-8-22 11:26
一般不需要啊

晶振外殼接地會(huì)更好些吧。