郭瓊嵐—DCDC\LDC\PMU模塊PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

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DCDC電源模塊

1. 布局：

1) 先擺放輸入及輸出主干道上的器件，盡量按照一字形或者L形進(jìn)行布局；

3) 濾波器件需合理放置時(shí)，濾波電容在電源路徑上保持先大后小原則；

4) 對(duì)于輸出多路的開(kāi)關(guān)電源盡量使相鄰電感垂直放置，大電感和大電容盡量布置在主器件面；

5) 在擺放器件時(shí)，器件布局盡量緊湊，使電源路徑盡量短；

6) 注意留出打孔和鋪銅的空間，以滿足電源模塊輸入及輸出通道通流能力；

2. 布線：

1) 布線優(yōu)先按照芯片手冊(cè)Datasheet內(nèi)推薦示意布置；

2) 盡量保持單點(diǎn)接地，于IC下方回流至地，IC下方不要走其他線；

3) 電源輸入及輸出路徑布線采用鋪銅處理，鋪銅寬度必須滿足電源電流大小；

4) 輸入及輸出路徑盡量少打孔換層；打孔換層的位置須考慮濾波器件位置，輸入應(yīng)打孔在濾波器件之前，輸出在濾波器件之后；

5) 鋪銅處銅皮與焊盤(pán)連接使用十字連接，減少焊接不良現(xiàn)象；

6) 電流特別大可使用全連接處理，或者使用十字連接后對(duì)十字處進(jìn)行銅皮補(bǔ)強(qiáng)處理，以滿足通流能力；

7) 反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流的平面上，一般采用10mil以上的線連到輸出濾波電容之后；

8) 開(kāi)關(guān)電源模塊內(nèi)部的信號(hào)互聯(lián)線盡量短而粗，遠(yuǎn)離干擾源，一般加粗到10mil以上（但不能比焊盤(pán)粗）；

9) 開(kāi)關(guān)電源的中間散熱大焊盤(pán)一般需要打散熱地過(guò)孔，散熱大焊盤(pán)扇出的過(guò)孔中間一般不允許有信號(hào)線穿過(guò)。

11) 開(kāi)關(guān)電源模塊的電感器件底下需避免走線，其所在層需挖空銅皮處理 （挖空至絲印位置）；電感附近如有走線，需要對(duì)信號(hào)線包地處理。

cesc

你這個(gè)總結(jié)，寫(xiě)的很好，希望一直堅(jiān)持下去，點(diǎn)贊

cesc

地要連接上去

cesc

也沒(méi)有連接上

cesc

下面的輸入沒(méi)有連接

cesc

看你做的東西 比較粗心  要細(xì)心一點(diǎn)哈

cesc

LDO設(shè)計(jì)沒(méi)有問(wèn)題

cesc

這種LDO的小電源輸出，地打一個(gè)孔就行，不用鋪銅，打很多過(guò)孔

cesc

DC-DC的兩個(gè)電感，距離拉大3mm

cesc

過(guò)孔間距有點(diǎn)近，平面層會(huì)割裂平面喔，可以打兩排，