本帖最后由 cesc 于 2022-12-27 11:30 編輯
DCDC電源模塊 1. 布局: 1) 先擺放輸入及輸出主干道上的器件,盡量按照一字形或者L形進(jìn)行布局; 3) 濾波器件需合理放置時(shí),濾波電容在電源路徑上保持先大后小原則; 4) 對(duì)于輸出多路的開(kāi)關(guān)電源盡量使相鄰電感垂直放置,大電感和大電容盡量布置在主器件面; 5) 在擺放器件時(shí),器件布局盡量緊湊,使電源路徑盡量短; 6) 注意留出打孔和鋪銅的空間,以滿足電源模塊輸入及輸出通道通流能力; 2. 布線: 1) 布線優(yōu)先按照芯片手冊(cè)Datasheet內(nèi)推薦示意布置; 2) 盡量保持單點(diǎn)接地,于IC下方回流至地,IC下方不要走其他線; 3) 電源輸入及輸出路徑布線采用鋪銅處理,鋪銅寬度必須滿足電源電流大小; 4) 輸入及輸出路徑盡量少打孔換層;打孔換層的位置須考慮濾波器件位置,輸入應(yīng)打孔在濾波器件之前,輸出在濾波器件之后; 5) 鋪銅處銅皮與焊盤(pán)連接使用十字連接,減少焊接不良現(xiàn)象; 6) 電流特別大可使用全連接處理,或者使用十字連接后對(duì)十字處進(jìn)行銅皮補(bǔ)強(qiáng)處理,以滿足通流能力; 7) 反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流的平面上,一般采用10mil以上的線連到輸出濾波電容之后; 8) 開(kāi)關(guān)電源模塊內(nèi)部的信號(hào)互聯(lián)線盡量短而粗,遠(yuǎn)離干擾源,一般加粗到10mil以上(但不能比焊盤(pán)粗); 9) 開(kāi)關(guān)電源的中間散熱大焊盤(pán)一般需要打散熱地過(guò)孔,散熱大焊盤(pán)扇出的過(guò)孔中間一般不允許有信號(hào)線穿過(guò)。 11) 開(kāi)關(guān)電源模塊的電感器件底下需避免走線,其所在層需挖空銅皮處理 (挖空至絲印位置);電感附近如有走線,需要對(duì)信號(hào)線包地處理。
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