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MSP430系列單片機(jī)是美國(guó)德州儀器(TI)1996年開始推向市場(chǎng)的一種16位超低MSP430單片機(jī)。它的功耗小、具有精簡(jiǎn)指令集(RISC)的混合信號(hào)處理器(Mixed Signal Processor)。稱之為混合信號(hào)處理器,是由于其針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求,將多個(gè)不同功能的模擬電路、數(shù)字電路模塊和微處理器集成在一個(gè)芯片上,以提供“單片機(jī)”解決方案。6 [( f! W4 t9 ~) @ o: |6 l
該系列單片機(jī)多應(yīng)用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。本文主要講解MSP430系列芯片外圍晶振設(shè)計(jì)選型及注意事項(xiàng)等。2 a+ ]9 q! D2 I/ I ]0 G
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---MSP430F149
4 I+ Y3 s5 g. f, R4 u0 ~, X. }) `& r
MSP430系列芯片一般外搭兩顆晶振:一顆主頻晶振,通常在4~16Mhz中選擇;另外一顆時(shí)鐘晶振,即32.768Khz晶振,早期選用直插封裝的,現(xiàn)在大部分采用貼片封裝的產(chǎn)品,其一便于貼裝,其二追求產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì)的可靠性等。
" L' A. X7 t2 ~: j
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---應(yīng)用電路$ j! G, e _+ Y; N& [( o
3 F0 k) N: W% p S6 J' y
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---MSP430開發(fā)板, ?" ]: c8 B5 I
/ U) h) t: O% a( r7 ~: z7 {一、主頻晶振的選擇4 o5 L9 T/ R" _5 U7 q
通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數(shù)倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設(shè)計(jì)的時(shí)候一般選擇成本較低的49S封裝產(chǎn)品,現(xiàn)階段越來越傾向于穩(wěn)定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產(chǎn)品,上海唐輝電子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE產(chǎn)品。
" `+ W0 s3 m. I) A. I) _4 i5 B0 r! W3 I+ p, z
1、工業(yè)級(jí)、消費(fèi)類產(chǎn)品用DSX321G 8Mhz,如下圖:
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% D: A5 X: ^, k& e+ K該型號(hào)產(chǎn)品封裝為3.2mm*2.5mm,體積不到傳統(tǒng)直插型49S封裝的1/5,精度可達(dá)到20PPM,工作溫度達(dá)到-40—+85°C的工業(yè)級(jí),完全能夠滿足客戶的要求。/ u2 h" Q+ p) H7 w6 d, ~
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; F) N& V& f5 H6 L
% H* o! y/ |% M K* F; o 2、汽車電子、工控類產(chǎn)品用DSX320G/DSX320GE,如下圖: Y5 Y5 t$ d: P7 o }8 ?! ^7 X
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( g6 c. z t7 S) B0 {, R" }5 \
該型號(hào)產(chǎn)品封裝同意為3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,還符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
4 g( K# t/ Z$ O
( O" ~% o% y3 Y; b8 @1 P3 S' @二、32.768Khz時(shí)鐘晶振的選擇; q) A3 g: F1 V
32.768Khz這一家族的型號(hào)很多,各種直插和貼片的,各種負(fù)載電容的、各種精度的。根據(jù)MSP430不同的系列做一下針對(duì)性的推薦:
" ^4 P1 [# M8 a% K5 M5 @: {IC name Quartz crystal CL(pF)4 k" Y8 Y/ B9 e6 l
MSP430F169 32.768kHz 12.52 J6 z5 H6 Y, v2 n3 t
MSP430F2131 32.768kHz 12.5
0 h0 ^* @& u e2 c# vMSP430F2131 32.768kHz 63 D( t8 J' ~ _2 j$ ~: J
MSP430F413 32.768kHz 12.5& N; F( f5 J+ ^* S, j0 r+ H- F8 N
MSP430F413 32.768kHz 6" }# Y, R( E+ G7 `- x" _
MSP430FG4619 32.768kHz 12.5( q: {+ }& [; r8 I6 A
MSP430FG4619 32.768kHz 6; a R! k( N a
MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5$ g* b2 A8 h0 x# g7 O& [$ E* I
MSP430F1XX 32.768kHz 12.5
0 H x" O! ?5 U0 Y0 Z1 s1 eMSP430F2XX 32.768kHz 12.5
( |) A; d2 x; pMSP430F4XX 32.768kHz 12.5' x/ ]& P8 d* v' [
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5# S2 y- r' c5 J# ~5 ?- O* H7 q) X! R
MSP430F5XX 32.768kHz 12.5
) y6 v2 E% ^! v7 P iMSP430FE427 32.768kHz 6
- Y/ J z8 H' V( A8 EMSP430P325 32.768kHz 63 ^- V/ g- N0 v: v9 f
# z% k+ [% X7 ^4 k8 W1、低負(fù)載、低ESR值產(chǎn)品:
+ H( h: L) ]# n2 { Y# I/ @/ U直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF& v8 g& i7 S6 d! Y2 v( I% ]) v3 o
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- C9 I9 G9 D8 T- K& m6 w貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF% k y- c& d: s- T) l
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2 q7 ]0 ~% d q; V貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF. J% E9 _/ c% [2 P
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( K9 A' E; D {7 t* }8 C- }
$ ]. T G$ ~7 D0 O! Y( U2 a2、常規(guī)負(fù)載產(chǎn)品:
! `5 o. s, y' M, z$ N: w- j9 s: s- @! l
直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF$ Q0 W# l5 W( h$ H9 u
0 P6 g9 g& s1 r4 a1 T
貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
& e) \3 V" J. N6 l! c3 G
6 d+ S' N- u% F: Z3 \) N$ T/ |0 Q3 H3 n( T v. y( e7 f- {1 p* q2 h
貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF# ]9 K$ |9 ^0 w. r4 r
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32.768Khz晶振,請(qǐng)找 上海唐輝電子,天天現(xiàn)貨,原裝正品。
# ^; e7 v& d1 |4 |/ p上海唐輝電子,深耕晶振行業(yè)15年,非常專業(yè),行業(yè)公認(rèn)!
- q# P6 J- V, i6 |; @" M1 z9 K3 jKDS、NDK、EPSON、SEIKO、SITIME。月吞吐量高達(dá)1億只!
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8M、16M、24M、32M也常有現(xiàn)貨!
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! C0 k `2 X+ z! A" D/ Q7 l/ t下面的文章非常重要,很多研發(fā)工程師就困擾在這里。" H2 q* n! f9 l, c) y9 {) q' j8 B3 _
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搭配MSP430單片機(jī)的32.768Khz晶振(以圓柱形晶振為例)
4 o, t; u: j0 V6 f/ L 的原理、基本應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)
% B/ w) ~: ?+ H4 u* E1 H# L& F! c& h
音叉型水晶振動(dòng)子標(biāo)準(zhǔn)品(32.768Khz圓柱體型晶振)使用上的注意事項(xiàng)
. u5 e3 x! m$ s
# j# l3 j4 `! Z6 N1、耐沖擊性9 f% G0 W# p; L2 X% w% x
施加了過大的沖擊后,會(huì)引起特性的惡化或不發(fā)振。
0 v7 r/ H2 }& ]$ o h. }3 K2 p充分注意不要發(fā)生落下。另外,盡可能在無沖擊的條件下使用。0 e# @; d8 b4 \7 }+ q
自動(dòng)焊接或條件變更時(shí),在使用前應(yīng)充分確認(rèn)一下。2 D; b" |% P% l! v* o
9 ]/ a% q, D0 u1 a2、耐熱性、耐濕性
) y7 ]3 Q' O" R) ^+ r在高溫或低溫或高濕度條件下長(zhǎng)時(shí)間的使用及保管,會(huì)引起振動(dòng)子的惡化。盡可能在常溫、常濕條件下使用、保管。' K0 J" V. f4 }- k- W9 \
5 r$ s* k( | `5 Q) {- y8 ]3、焊錫耐熱性% m P6 _( F* ~6 ?! I
標(biāo)準(zhǔn)型的振動(dòng)子使用178℃熔點(diǎn)的焊錫。振動(dòng)子內(nèi)部的溫度超過150℃,會(huì)引起制品特性的惡化或不發(fā)振。& @. Y! ]- D- |2 x$ W6 p! I! Q
要在超過上面溫度的條件進(jìn)行組裝時(shí),是否改用耐熱制品或SMD振動(dòng)子。
. N- l/ X. [9 e使用流動(dòng)焊錫焊接時(shí),請(qǐng)貴公司充分確認(rèn)或與我公司聯(lián)絡(luò)。! f, d7 y5 L1 [0 i y6 z
焊接條件,引線部,280℃以下5秒以內(nèi)或260℃以下10秒以內(nèi)。
/ N8 u5 R- G& n4 S$ [6 j6 D4 d) k且,請(qǐng)不要在引線根部直接焊接。是造成特性惡化的原因。
3 S( T* I) ^8 i% v5 J* Y% X+ v- N8 c K
4、印刷電路板的組裝方法* M2 Q+ F7 L) J- u& U) h
音叉型振動(dòng)子橫向倒放時(shí),請(qǐng)充分固定到電路板上。特別是振動(dòng)的部位,如圖所示在電路板與振動(dòng)子間放入緩沖材料,或用彈力較好的接著劑(硅膠等)進(jìn)行固定。另外,請(qǐng)避免在底座玻璃部涂布接著劑。
; J, Q- r1 @& c+ a2 R. K$ J振動(dòng)子直立使用時(shí),振動(dòng)子與電路板間隔開DT-38型3mm以上,DT-26型2mm以上。 X' o/ J" x, P; M! s1 Y, s( K0 e Q5 e
) w) ?$ m% X' l- ]: A% q2 E5 Y3 i5、引線加工' c- j5 x* p$ R. O1 {2 d$ c
要進(jìn)行引線切斷時(shí),應(yīng)對(duì)切斷刀進(jìn)行充分整備。
) p/ L( t% f9 A; ?, H0 ^7 O- `引線加工時(shí),或引線彎曲修正時(shí),對(duì)引線根部施加過大的力,會(huì)引起底座玻璃裂等,或?qū)喝氩渴┘舆^大的力,注意會(huì)引起漏氣不良。另外,引線根部應(yīng)留0.5mm以上的直線引線部分。
4 R6 J2 b9 B* {0 ^0 }; w- W1 N+ K0 w
! C$ j& I4 `$ m4 l/ t6、超音波洗凈及超音波焊著
% ]0 d7 G5 m8 c" y4 E由于是內(nèi)部的水晶片諧振,造成不發(fā)振的原因,因此不能保證能否進(jìn)行超音波焊著。5 K9 r5 z m! S, ]- @
關(guān)于超音波洗凈,請(qǐng)貴公司確認(rèn)。
, o- ~" y/ e! t1 \$ o: }6 ~4 ~8 i( d& E) A# i" [
7、激振標(biāo)準(zhǔn)
! C% i) ^! p' B' z' F振動(dòng)子在過大的激振標(biāo)準(zhǔn)上使用后,會(huì)引起特性惡化或不發(fā)振。
$ w* K3 y( Q- l4 t% q對(duì)于此種振動(dòng)子,我公司建議在1.0μW以下使用。尚,不能保證在2.0μW以上使用。. ?) ^: `/ T/ X F
& J$ a7 t4 l6 K+ d& P' f, m, Y; ^4 M(未完,待續(xù))
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